INTERNET环境下的集团型管理信息系统

本文就管理信息系统在Inter-net环境下的发展和企业内部信息网络(Intranet)的建立进行了较全面的分析和论述,提出了一个适合国情的企业集团管理信息系统全面解决方案。

化学镀锡合金

概述了含有 Sn2 +盐、合金成分金属盐 (Bi3+盐、In3+盐、Sb3+盐和 Zn2 +盐或这些金属的化合物 )、酸、络合剂和还原剂等组成的 Sn合金化学镀液 ,可以获得附着性、耐蚀性和致密性优良的无Pb的 Sn合金镀层 。

化学镀铜工艺

概述了配制化学镀铜液时添加一次化学镀铜所需要的金属离子、络合剂、还原剂和 p H调整剂 ,到化学镀铜结束时镀液中的金属离子 ,还原剂和 p H调整剂将全部消耗为特征的化学镀铜液 ,这样镀液中不会积累还原反应生成物或残留铜粉 ,而且容易回收络合剂等有效成分 。

置换型化学镀银液

概述了含有可溶性银化合物,有两个单硫醚基的水溶性含硫有机物等组成的置换型化学镀银液,该镀液具有良好的稳定性,可以获得附着性和电性能等优良的化学镀银层,适用于印制板等电子部件的铜图形上置换镀银。

Cu-Sn合金电镀

概述了含有焦磷酸 Cu2 +盐和 Sn2 +盐 ,Cu2 +和 Sn2 +的络合剂焦磷酸钾 (或钠 ) ,特定组合添加剂等组成的 Cu- Sn合金无氰镀液 ,可以获得银白色、黄金色、赤铜色和淡黑色等色调的 Cu- Sn合金镀层 ,适用于装饰品的表面精饰。

粉体化学镀Ag工艺

概述了在无机质或有机质粉体芯材上的化学镀 Ag工艺。在粉体上依次进行化学镀镍 -化学镀铜 -化学镀银 ,以镀镍层代替部分镀银层 ,可以获得均匀致密和导电性优良的化学镀 Ag粉体 ,降低了镀银粉体的制造成本。

锡-铜-铋合金电镀液

概述了含有亚锡盐、铜盐、铋盐、酸和表面活性剂等组成的锡-铜-铋合金电镀液,可以获得镀层外观、抗裂性和可焊性等性能良好的锡-铜-铋合金镀层,适用于电子部件用的无铅可焊性镀层。

Sn-Cu合金电镀

概述了含有可溶性锡盐和铜盐、有机酸、表面活性剂和防氧化剂等组成的Sn-Cu合金镀液,可以获得碳质量分数低于0.3%的可焊性优良的Sn-Cu合金镀层,适用于IC引线架等电子部件的表面可焊性精饰。

化学镀镍工艺

概述了以铋 ( Bi)化合物和碲 ( Te)化合物中的至少一种为添加剂的化学镀镍液和化学镀镍工艺 ,可以获得与玻璃基板或者陶瓷基板的附着性优良的化学镀镍层 。

置换型化学镀金液

概述了含有金离子化合物和络合剂等组成 ,且金离子浓度为 0 .0 0 8mol/ L以上 ,羟基羧酸类浓度为 0 .0 1 mol/ L以下 ,p H<6.5为特征的置换型化学镀金液 ,可以在化学 Ni- B合金镀层上析出沉积速度快和附着性良好的置换金属 。

电镀铱和铱-铂合金

概述了含有 Ir化合物、Pt化合物和有机酸及有机酸盐等组成的弱酸性 Ir镀液和 Ir- Pt合金镀液 ,在这些镀液中可以获得镀层硬度、致密性、耐热性和附着性诸性能优良的 Ir和 Ir- Pt合金镀层 ,正在拓展工业应用范围。Ir合金镀层可用做电镀工艺中的不溶性阳极。

Pb和Pb-Sn合金电镀

概述了含有有机酸、Pb2 +和 Sn2 +的有机酸盐、芳香族化合物 ,表面活性剂和磷化合物等组成的 Pb和 Pb- Sn合金镀液 ,可以获得 Pb的质量分数为 2 0 %～ 1 0 0 % ,尤其是质量分数为 80 %～1 0 0 %的 Pb和 Pb- Sn合金镀层。镀层高度波动小 ,呈现平滑蘑菇状凸块 。

无氰镀银

概述了含有可溶性银化合物 ,吡啶类化合物络合剂和辅助络合剂 ,可溶性金属化合物 ,含硫化合物和含氮化合物等添加剂中的至少一种组成的无氰镀银液 ,可以获得附着性、耐磨性和耐蚀性等性能良好的镀银层 。

化学镀锡-银合金

概述了含有 Sn2 +盐和 Ag+盐、有机酸或者无机酸、组合络合剂和还原剂等组成的化学镀 Sn-Ag合金镀液 ,镀液具有优良的高温时效稳定性 ,可以获得镀层外观和附着性等性能优良的 Sn- Ag合金镀层 ,适用于印制板和卷带式自动接合等电子部件的表面可焊性精饰。

化学镀Sn-Bi合金

概述了含有 Sn2 +和 Bi3+的可溶性盐 ,有机酸或无机酸、络合剂和还原剂等组成的化学镀Sn- Bi合金镀液 ,镀液具有优良的高温时效稳定性 ,可以获得附着性和外观良好的 Sn- Bi合金镀层。

锡和锡合金镀层材料

概述了以含有磷、硼、硫等元素的铜、镍或铜-镍合金的镀层为基底镀层(中间镀层)的锡和锡合金镀层材料制造工艺,可以有效防止镀层材料变色和表面接触电阻劣化,该镀层材料特别适用于制造连接器等汽车部件。

Sn和Sn-Pb合金电镀

概述了含有可溶性 Sn2 +盐和 Pb2 +盐 ,有机磺酸等组成的 Sn和 Sn- Pb合金电镀液 ,所获得的Sn和 Sn- Pb合金镀层在施行弯曲、切削和切断等加工时产生的镀层金属屑极少 ,适用于半导体器件、连接器、阻容元件等电子部件的引线或电极的表面可焊性镀层。

化学镀Sn和Sn-Pb合金

概述了含有 Sn2 +盐和 Pb2 +盐 ,有机酸、硫脲和硫脲衍生物 ,含 N化合物和还原剂等组成的化学镀 Sn和 Sn- Pb合金镀液 ,镀液具有优良的高温时效稳定性 ,可以获得附着性和致密性优良的可焊性镀层 ,适用于电子电器部件表面的可焊性精饰。

化学镀锡-银合金镀液

概述了含有可溶性锡盐和银盐、无机酸或者有机酸、络合剂和添加剂等组成的化学镀锡-银合金镀液,镀液具有优良的稳定性,可以获得镀层外观良好,低共熔晶体合金(银质量分数2%～5%)的锡-银合金镀层,适用于电子部件的可焊性表面精饰,以取代传统的铅-锡合金镀层。

塑料制品电镀工艺

概述了非导电性塑料电镀工艺,其特征在于采用含有贵金属化合物和亚锡离子化合物的胶体溶液催化以后,浸渍于以乙二醇、丙三醇、1,2,3,4-丁四醇等特定多元醇化合物为还原剂的化学镀铜溶液中,形成电镀用的化学镀铜层。适用于塑料制品的装饰性电镀。