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无铅-电路板线路互连接点IST信赖度测试
1
作者
Paul Reid
《印制电路资讯》
2008年第1期65-68,共4页
在过去两年中,PWB的无铅制程已有稳定变化,无铅影响力在PWB设计、制造及组装过程中日趋重要。有越来越多的高密度互连应力产品,多是用一般易取得的材料制造,HDI产品逐渐增加,组装时常用的材料现在已经经由热循环测试来评估其信赖...
在过去两年中,PWB的无铅制程已有稳定变化,无铅影响力在PWB设计、制造及组装过程中日趋重要。有越来越多的高密度互连应力产品,多是用一般易取得的材料制造,HDI产品逐渐增加,组装时常用的材料现在已经经由热循环测试来评估其信赖性,接着使材料通过多次高温无铅制程及重工的测试。
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关键词
无铅制程
测试
IST
连接点
电路板
线路
组装过程
高密度互连
下载PDF
职称材料
题名
无铅-电路板线路互连接点IST信赖度测试
1
作者
Paul Reid
机构
得迈斯仪器股份有限公司
出处
《印制电路资讯》
2008年第1期65-68,共4页
文摘
在过去两年中,PWB的无铅制程已有稳定变化,无铅影响力在PWB设计、制造及组装过程中日趋重要。有越来越多的高密度互连应力产品,多是用一般易取得的材料制造,HDI产品逐渐增加,组装时常用的材料现在已经经由热循环测试来评估其信赖性,接着使材料通过多次高温无铅制程及重工的测试。
关键词
无铅制程
测试
IST
连接点
电路板
线路
组装过程
高密度互连
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
U231 [交通运输工程—道路与铁道工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
无铅-电路板线路互连接点IST信赖度测试
Paul Reid
《印制电路资讯》
2008
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