微、少量添加剂对高纯Y－TZP粉料烧结性能的影响

采用高纯的Ｙ－ＴＺＰ超细粉料，研究了不同种类添加剂对该高纯超细粉料等速升温烧结性能和显微结构发展的影响。实验发现：氧化钙或氧化铁加入量不大于１％（以质量计，下同），对材料的致密化过程影响不大；氧化钠的加入可明显阻碍粉料的致密化过程；氧化铜则可显著地加速粉料的致密化过程，并且这种影响在加入量为１％时十分明显。氧化钠对致密化的影响主要是由于粉料中团聚体的形成；氧化铜则因可与ＺｒＯ２形成低共熔液相而加速其致密化。氧化铜在加速材料致密化的同时，促进其晶粒的生长。此外，氧化钠和氧化铜均可破坏Ｙ－ＴＺＰ的稳定性，促使其向单斜相转变。

Al_2O_3陶瓷/Cu界面晶体位向关系对断裂性能的影响

以单晶α-Al2O3陶瓷（蓝宝石）和单晶Cu为母材，采用真空扩散焊接获得具有两种不同的界面晶体位向关系的Cu/Al2O3扩散焊接头以及带Nb膜中间层的Cu/Nb/Al2O3扩散焊接头，研究了界面晶体位向关系对接头断裂能量的影响．结果表明，陶瓷-金属界面的晶体位向关系影响界面粘合功（Wad）和断裂过程中金属例所消耗的塑性变形功（Wp），从而影响接头的断裂能量．界面位向关系为Cu（100）[o11]Al2O3（0001[1120]的Cu／Al2O3接头断裂能量值最低，而具有相同位向关系的带Nb膜中间层的Cu/Nb/Al2O3。接头的断裂能量值则最高．