在MCU上运用机器学习实现轻智能

简要探讨了人工智能的主要实现方式——机器学习,尤其是深度学习应用于MCU的可行性与特点。结合自己的实践,介绍了在这类资源受限的平台上建模的要点、工作流程、配套工具、优化方法,以及实践的例子。笔者认为,在智能物联时代,也就是AIoT时代的蓬勃发展下,机器学习与MCU都在飞速发展,它们的有机结合会与日俱增,大放异彩。

加强本地化合作,推动中国集成电路发展

在整体半导体市场的成长增长速度减缓的环境下,怎么样才能站在市场新的高度,探讨进一步的国际合作和进一步的产业发展。我们的自主创新和对外合作要能够齐头并进。我们现在在思考,如何在我们经济增长趋缓的时候,更好地整合高端的资源,跨越本地化、跨越国界整合,这对我们今天的市场环境是尤为重要的。

浅析国际视角下半导体行业知识产权合规实践问题研究

在全球化的视角下,半导体企业不仅需要应对市场波动,还必须面对来自竞争对手、网络攻击和供应链风险等多重挑战。在这一背景下,知识产权的保护和合规实践成为企业生存和发展的关键因素之一。本文旨在深入研究国际视角下半导体行业知识产权合规实践中面临的问题,并提出相应的解决策略。通过对行业特有的知识产权形式、商业秘密风险与威胁以及合规实践的深入分析,本研究旨在为半导体企业提供在竞争激烈且不断变化的国际环境中取得成功的指导原则。在知识产权的保护与合规实践中找到平衡,将有助于企业更加稳健地驶入未来的发展道路。

晶圆测试中常见不良分析

晶圆探针测试是判断IC产品设计是否符合设计规范的直接途径,也是降低早期失效的重要方法。本文从晶圆测试的良率和CPK两个方面展开论述,文章介绍了D0估算良率的方法以及业界关于CPK评价标准,并结合真实案例,综合应用数据分析技巧,揭示了晶圆测试常见的问题并针对性给出解决方案:如增强设计的鲁棒性和仿真模型的准确性,控制工艺参数使其在仿真保证的范围内;减少因为设备或环境引入的工艺污染,做好量产工艺窗口拉偏确认,测试硬件定期维护,测试系统重复性和重现性验证等。对从事IC开发的工程师或者质量控制工程师具有一定的参考价值。

封装应力对Bandgap电压的影响及其解决办法

随着器件小型化,封装应力对电性能的影响越来越受到重视。应力对芯片电气性能影响主要表现在测试参数的偏移甚至失效。Bandgap设计的参考电压具有精度高、温漂小等特点。Bandgap精度越高对外部应力越敏感。作者通过对封装体开盖前后测试参数的比较发现,封装应力是造成产品参考电压漂移的主要原因。他们通过统计分析得出封装应力对复位电压有10mV的影响,可以通过修改bandgap的α值设计,修改修调程序以后器件复位电压分布的中心值回到2.63V期望值附近,测试良率因此得到提高。

数模混合芯片的验证

数模混合芯片是电子市场上增长最快的部分之一。随着芯片的规模越来越大,整个芯片的验证难度增加,导致验证的不完整性和覆盖率的不确定性。在小规模的芯片验证中,模拟或数字模块,我们都假设它们是已经充分验证过的,对于顶层来说,只关心模块的输入输出信号,而不关心内部的任何信号。对于大规模数模混合芯片来说,由于它包含多个反馈通路和更复杂的模拟数字交互行为,传统的黑盒测试模式已经不能满足验证的要求。还有一个是电路的抽象层次问题,一个能够支持各种抽象层次的验证平台,对于验证效率大有帮助。在这篇文章中,我们将会涉及到数模混合芯片验证的难点,验证模型的编写,混合接口的连接等问题,提出解决大型数模混合芯片验证的可能方法。

用k2＿viewer替换GDS

当一个芯片或一个大版图需要改版,而实际只需要改动几个具体模块,可以使用k2_vi ewer对整个GDS进行操作,可以先把模块版图改好, PVS验证完导出模块GDS,在k2_vi ewer界面里把需要改动的模块从整个大的版图里替换成新的版图,这个方法中没有涉及对整个芯片或大版图的GDS导入导出,省时快捷方便安全高效。

从知识产权视角审视我国商业秘密保护制度

商业秘密作为一种无形的智力财产,在企业发展中具有重要的意义。其保护不仅关乎企业利益,也关系到技术创新和市场竞争的公平性。首先,本文阐述了商业秘密的概念和属性,强调其作为智慧财产的重要性。其次,对我国商业秘密保护的理论与实践进行了分析,指出当前立法存在的不足和问题。最后,从知识产权的角度审视我国商业秘密保护的现状和发展趋势,提出了进一步完善保护制度的建议。

新型芯片防伪技术与应用

今天我跟大家分享的主题是“新型芯片防伪技术与应用”。首先我介绍一下恩智浦公司。第一代恩智浦是飞利浦的一个部门,2006年从飞利浦独立出来,成立了一个专业的半导体公司;2015年恩智浦收购了飞斯卡尔,成为第二代恩智浦。收购了飞斯卡尔以后,我们在四类产品领域取得了全球领先地位:一是身份识别,二是物联网,三是汽车电子,四是微处理的连接。