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2003年版《印制电路技术》选登——印制电路技术规范
1
作者 梁志立 《电子电路与贴装》 2003年第1期29-38,共10页
本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。
关键词 印制电路 多层板 高密度互连 刚性印制板 金属化孔 通孔 盲孔 HDI 标志 基本原则
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印制电路技术规范
2
作者 梁志立 《电子电路与贴装》 2003年第5期22-33,共12页
关键词 印制电路 技术规范 字符 印刷插头 补线 介质材料 表面导线厚度 镀通孔 机械加工
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