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对无卤素印制电路板生产工艺的研究
1
作者
游署斌
《电子电路与贴装》
2005年第5期14-16,共3页
无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用,并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中,PCB工艺是如何进行调整的?从用户角度对此类板有何评价?这是我们覆铜板行业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一...
无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用,并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中,PCB工艺是如何进行调整的?从用户角度对此类板有何评价?这是我们覆铜板行业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文,作为我们的参考。
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关键词
印制电路板
生产工艺
无卤素
无卤化覆铜板
PCB
半固化片
基板材料
技术人员
多层板
需用量
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职称材料
对无卤素印制电路板生产工艺的研究
2
作者
游署斌
《覆铜板资讯》
2005年第1期5-7,共3页
无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用,并且需用在迅速增加。在使用此类基板材料中.PCB工艺是如何进行调整的?从用户角度对此类板有何评价——这是我们覆铜板业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线...
无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用,并且需用在迅速增加。在使用此类基板材料中.PCB工艺是如何进行调整的?从用户角度对此类板有何评价——这是我们覆铜板业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文.作为我刊特邀稿在此发表。
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关键词
PCB
印制电路板
半固化片
无卤化覆铜板
基板材料
多层板
卤素
厂家
增加
技术人员
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职称材料
印制电路员工基本操作规范
3
作者
梁志立
《电子电路与贴装》
2006年第1期6-8,共3页
梁志立总工撰写总结的这篇印制电路员工基本操作规范,虽然是很普通的规定,也非专门技术,也不为著书立说者所采纳,但却是很重要、很实际的印制电路员工的操作规范和行为规范。是长期实践经验的总结。编者相信,每个印制电路员工,包...
梁志立总工撰写总结的这篇印制电路员工基本操作规范,虽然是很普通的规定,也非专门技术,也不为著书立说者所采纳,但却是很重要、很实际的印制电路员工的操作规范和行为规范。是长期实践经验的总结。编者相信,每个印制电路员工,包括管理人员和新老工人,阅读本篇定会使你有所受益。
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关键词
印制电路
操作规范
员工
行为规范
实践经验
管理人员
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职称材料
中国FPC的现状与未来
被引量:
11
4
作者
梁志立
《印制电路信息》
2005年第4期11-14,39,共5页
挠性印制板(FPC)是国内近年来投资的热门项目之一。综述近年来世界FPC发展的概况,中国目前FPC的现状,FPC的技术发展趋势,中国FPC的未来。
关键词
FPC
中国
现状
未来
技术发展趋势
挠性印制板
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职称材料
电气石/H_2O_2体系降解Cu(Ⅱ)-EDTA废水的研究
5
作者
姚志通
张路
+2 位作者
夏枚生
叶瑛
张维睿
《矿物学报》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第4期435-441,共7页
Cu(Ⅱ)-EDTA废水由于其螯合性难以处理。采用电气石/H2O2体系进行降解,结果显示废水处理达到较好的效果。COD和Cu2+的去除率与电气石投加量、H2O2用量和温度呈正相关性。溶液pH=3时,两者去除率最大。紫外-可见吸收光谱显示,处理后的Cu(...
Cu(Ⅱ)-EDTA废水由于其螯合性难以处理。采用电气石/H2O2体系进行降解,结果显示废水处理达到较好的效果。COD和Cu2+的去除率与电气石投加量、H2O2用量和温度呈正相关性。溶液pH=3时,两者去除率最大。紫外-可见吸收光谱显示,处理后的Cu(Ⅱ)-EDTA被降解为小分子有机物。通过对比电气石反应前后的XRD图谱和红外光谱发现,电气石与EDTA降解中间产物发生络合。反应动力学研究结果表明,电气石/H2O2体系降解废水的反应为拟一级反应。
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关键词
电气石
Cu(Ⅱ)-EDTA废水
羟基自由基
过氧化氢
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职称材料
印制板蚀刻、微蚀刻废液的再生和铜回收的技术及设备
被引量:
12
6
作者
聂忠源
陈尚林
《印制电路信息》
2006年第11期57-60,共4页
传统的印制板蚀刻废液处理方法存在着工艺落后、操作不便、二次污染、效益不高等问题,本工艺采用特殊的萃取电解、吸附电解技术,使蚀刻废液得以再生循环利用,铜得以100%回收,低含铜废水铜得到98%回收,整个系统不产生二次污染,获得的铜...
传统的印制板蚀刻废液处理方法存在着工艺落后、操作不便、二次污染、效益不高等问题,本工艺采用特殊的萃取电解、吸附电解技术,使蚀刻废液得以再生循环利用,铜得以100%回收,低含铜废水铜得到98%回收,整个系统不产生二次污染,获得的铜为高纯度铜板,在实现污染控制的同时,废液废水得到了资源化利用。
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关键词
蚀刻废液
印制板
低含铜废水
循环利用
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职称材料
关于空压机节能方法的探索
被引量:
14
7
作者
欧阳焰啸
《印制电路信息》
2009年第5期58-60,共3页
文章从管理和技术方面讲述了空压机的节能方法,并用了主要篇幅阐述了空压机余热回收的节能技术和效果。
关键词
治理泄漏
改善用气方式
热能回收
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职称材料
镀金板可焊性不良成因分析及改善措施
被引量:
2
8
作者
辛军让
《印制电路信息》
2005年第5期30-32,共3页
对镀金板可焊性不良问题进行了较为全面的剖析并制定了相应的纠正预防措施。
关键词
镀金板
可焊性不良
可焊性
成因分析
金板
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职称材料
印制板行业的含氰电镀
9
作者
梁志立
《印制电路资讯》
2005年第3期51-52,共2页
一、电镀 1.1双面、多层板必须镀种 双面、多层板生产过程必须的镀种有化学沉镀(PTH)、板面镀铜、图形镀铜。这些电镀工艺均无氰,已能满足各生产企业的需求。
关键词
印制板
含氰
行业
生产过程
电镀工艺
生产企业
多层板
双面
镀铜
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职称材料
印制板行业经营环境的变化及其对策
10
作者
梁志立
《印制电路资讯》
2005年第4期50-55,共6页
本文综述产值位居世界第二的中国印制板行业经营环境这二年出现的一些变化,包括:企业利润一年不如一年,全球PCB人均年产值中国最低,物料飞涨的困扰,民工荒招工难,氰根的困惑,全部出口项目的进口设备先征税,增产不增污的压力等...
本文综述产值位居世界第二的中国印制板行业经营环境这二年出现的一些变化,包括:企业利润一年不如一年,全球PCB人均年产值中国最低,物料飞涨的困扰,民工荒招工难,氰根的困惑,全部出口项目的进口设备先征税,增产不增污的压力等,阐述印制板行业的重要性,提出促进我国PCB行业做大做强的几点对策。
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关键词
经营环境
印制板
行业
企业利润
进口设备
PCB
中国
产值
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职称材料
PCB调价十招
11
作者
梁志立
《印制电路资讯》
2004年第4期3-5,共3页
中国PCB,世界NO.2。超过美国,次于日本。2003年中国PCB产值60亿美元(约500亿元RMB),珠三角占60%。
关键词
PCB
调价
市场
操作方法
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职称材料
印制板安全操作要点
12
作者
梁志立
《电子电路与贴装》
2006年第1期8-8,共1页
生产操作,安全第一。所有管理人员,操作员工都要在生产过程中把安全放在首要位置。在印制板厂,基本的安全操作知识有以下几个方面:
关键词
安全第一
操作要点
印制板
生产操作
管理人员
生产过程
安全操作
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职称材料
质量系统管理十大忌
13
作者
鄢祖强
《印制电路信息》
2006年第10期59-61,共3页
概述了企业在推行系统管理过程中常见的问题。这些问题平时经常发生,但企业并未引起重视,希望通过此文,重新唤起公司管理层(尤其是最高管理者)对这些系统基础工作的重要性的认识,它关系着企业的系统是否能扎实有效运行,企业的经营管理...
概述了企业在推行系统管理过程中常见的问题。这些问题平时经常发生,但企业并未引起重视,希望通过此文,重新唤起公司管理层(尤其是最高管理者)对这些系统基础工作的重要性的认识,它关系着企业的系统是否能扎实有效运行,企业的经营管理是否能有条不紊的进行。
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关键词
质量系统
禁忌
随意性
名存实亡
以偏概全
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职称材料
PCB行业根本法卤禁铅
14
作者
梁志立
《电子电路与贴装》
2004年第1期1-4,共4页
本文综述各国法津法规禁卤禁铅,PCB行业如何作到无卤无铅,本企业2006年。7月前禁卤禁铅的行动计划和对策措施。
关键词
PCB行业
无卤
无铅
行动计划
法津法规
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职称材料
PCB水平生产线节能改造实践体会
15
作者
欧阳焰啸
《印制电路信息》
2008年第9期39-41,共3页
文章首先通过试验方法证实了水泵、药水泵电机经过变频调速而达到节能目的的理论正确性,接着介绍了在印制板行业的水平生产线上进行节能改造的实际过程及其体会,有较强的指导意义和可操作性。
关键词
PCB水平生产线
调节压力
变频调速
节能改造
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职称材料
电气石/H_2O_2体系对Cu(Ⅱ)–乙二胺四乙酸废水的降解及反应机理
被引量:
4
16
作者
姚志通
陆甜
+4 位作者
李海晏
夏枚生
张路
叶瑛
张维睿
《硅酸盐学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第4期543-547,共5页
利用电气石/H2O2体系处理含Cu(Ⅱ)-乙二胺四乙酸(ethylenediamine tetraacetic acid,EDTA)废水,对其降解过程及机理进行了探讨。结果表明:黑色电气石较锂电气石对Cu(Ⅱ)-EDTA废水的处理效果好;化学需氧量的下降率和Cu2+去除率随电气石...
利用电气石/H2O2体系处理含Cu(Ⅱ)-乙二胺四乙酸(ethylenediamine tetraacetic acid,EDTA)废水,对其降解过程及机理进行了探讨。结果表明:黑色电气石较锂电气石对Cu(Ⅱ)-EDTA废水的处理效果好;化学需氧量的下降率和Cu2+去除率随电气石投加量和颗粒粒度的减小而逐渐增大,溶液pH=3时,两者最大。紫外-可见吸收光谱显示,处理后的Cu(Ⅱ)-EDTA被降解为小分子有机物。电气石与EDTA降解中间产物发生络合,反应过程中废水颜色发生明显变化。电气石/H2O2的反应过程与Fenton反应类似,溶解氧及电气石对溶液pH的调控也是影响有机物降解的重要因素。
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关键词
电气石
过氧化氢
Cu(Ⅱ)-乙二胺四乙酸废水
羟基自由基
降解机理
原文传递
空压机的节能改造方式
被引量:
6
17
作者
欧阳焰啸
《石油和化工节能》
2009年第5期18-19,共2页
文章从管理和技术方面讲述了空压机的节能方法,并对空压机的节能改造方式进行了阐述。
关键词
空压机
节能改造
热能回收
原文传递
题名
对无卤素印制电路板生产工艺的研究
1
作者
游署斌
机构
恩
达
电路
(
深圳
)
有限公司
出处
《电子电路与贴装》
2005年第5期14-16,共3页
文摘
无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用,并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中,PCB工艺是如何进行调整的?从用户角度对此类板有何评价?这是我们覆铜板行业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文,作为我们的参考。
关键词
印制电路板
生产工艺
无卤素
无卤化覆铜板
PCB
半固化片
基板材料
技术人员
多层板
需用量
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ325.1 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
对无卤素印制电路板生产工艺的研究
2
作者
游署斌
机构
恩
达
电路
(
深圳
)
有限公司
出处
《覆铜板资讯》
2005年第1期5-7,共3页
文摘
无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用,并且需用在迅速增加。在使用此类基板材料中.PCB工艺是如何进行调整的?从用户角度对此类板有何评价——这是我们覆铜板业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文.作为我刊特邀稿在此发表。
关键词
PCB
印制电路板
半固化片
无卤化覆铜板
基板材料
多层板
卤素
厂家
增加
技术人员
分类号
TG42 [金属学及工艺—焊接]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
印制电路员工基本操作规范
3
作者
梁志立
机构
恩
达
电路
(
深圳
)
有限公司
出处
《电子电路与贴装》
2006年第1期6-8,共3页
文摘
梁志立总工撰写总结的这篇印制电路员工基本操作规范,虽然是很普通的规定,也非专门技术,也不为著书立说者所采纳,但却是很重要、很实际的印制电路员工的操作规范和行为规范。是长期实践经验的总结。编者相信,每个印制电路员工,包括管理人员和新老工人,阅读本篇定会使你有所受益。
关键词
印制电路
操作规范
员工
行为规范
实践经验
管理人员
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
中国FPC的现状与未来
被引量:
11
4
作者
梁志立
机构
恩
达
电路
(
深圳
)
有限公司
出处
《印制电路信息》
2005年第4期11-14,39,共5页
文摘
挠性印制板(FPC)是国内近年来投资的热门项目之一。综述近年来世界FPC发展的概况,中国目前FPC的现状,FPC的技术发展趋势,中国FPC的未来。
关键词
FPC
中国
现状
未来
技术发展趋势
挠性印制板
Keywords
FPC China present situation future
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
电气石/H_2O_2体系降解Cu(Ⅱ)-EDTA废水的研究
5
作者
姚志通
张路
夏枚生
叶瑛
张维睿
机构
浙江大学海洋科学与工程学系
恩
达
电路
(
深圳
)
有限公司
出处
《矿物学报》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第4期435-441,共7页
文摘
Cu(Ⅱ)-EDTA废水由于其螯合性难以处理。采用电气石/H2O2体系进行降解,结果显示废水处理达到较好的效果。COD和Cu2+的去除率与电气石投加量、H2O2用量和温度呈正相关性。溶液pH=3时,两者去除率最大。紫外-可见吸收光谱显示,处理后的Cu(Ⅱ)-EDTA被降解为小分子有机物。通过对比电气石反应前后的XRD图谱和红外光谱发现,电气石与EDTA降解中间产物发生络合。反应动力学研究结果表明,电气石/H2O2体系降解废水的反应为拟一级反应。
关键词
电气石
Cu(Ⅱ)-EDTA废水
羟基自由基
过氧化氢
Keywords
Tourmaline
hydrogen peroxide
hydroxyl radical
chelated Cu( Ⅱ) -EDTA wastewater
分类号
P578.953 [天文地球—矿物学]
P579 [天文地球—矿物学]
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职称材料
题名
印制板蚀刻、微蚀刻废液的再生和铜回收的技术及设备
被引量:
12
6
作者
聂忠源
陈尚林
机构
恩
达
电路
(
深圳
)
有限公司
出处
《印制电路信息》
2006年第11期57-60,共4页
文摘
传统的印制板蚀刻废液处理方法存在着工艺落后、操作不便、二次污染、效益不高等问题,本工艺采用特殊的萃取电解、吸附电解技术,使蚀刻废液得以再生循环利用,铜得以100%回收,低含铜废水铜得到98%回收,整个系统不产生二次污染,获得的铜为高纯度铜板,在实现污染控制的同时,废液废水得到了资源化利用。
关键词
蚀刻废液
印制板
低含铜废水
循环利用
Keywords
waste etchant PCB lower copper waste recycle use
分类号
X76 [环境科学与工程—环境工程]
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职称材料
题名
关于空压机节能方法的探索
被引量:
14
7
作者
欧阳焰啸
机构
恩
达
电路
(
深圳
)
有限公司
出处
《印制电路信息》
2009年第5期58-60,共3页
文摘
文章从管理和技术方面讲述了空压机的节能方法,并用了主要篇幅阐述了空压机余热回收的节能技术和效果。
关键词
治理泄漏
改善用气方式
热能回收
Keywords
renovate leak
improve used fashion for compressed air
heat reclaiming
分类号
TE08 [石油与天然气工程]
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职称材料
题名
镀金板可焊性不良成因分析及改善措施
被引量:
2
8
作者
辛军让
机构
恩
达
电路
(
深圳
)
有限公司
出处
《印制电路信息》
2005年第5期30-32,共3页
文摘
对镀金板可焊性不良问题进行了较为全面的剖析并制定了相应的纠正预防措施。
关键词
镀金板
可焊性不良
可焊性
成因分析
金板
Keywords
gold plating board
bad solderability
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
TQ153.18 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
印制板行业的含氰电镀
9
作者
梁志立
机构
恩
达
电路
(
深圳
)
有限公司
出处
《印制电路资讯》
2005年第3期51-52,共2页
文摘
一、电镀 1.1双面、多层板必须镀种 双面、多层板生产过程必须的镀种有化学沉镀(PTH)、板面镀铜、图形镀铜。这些电镀工艺均无氰,已能满足各生产企业的需求。
关键词
印制板
含氰
行业
生产过程
电镀工艺
生产企业
多层板
双面
镀铜
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
X781.03 [环境科学与工程—环境工程]
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职称材料
题名
印制板行业经营环境的变化及其对策
10
作者
梁志立
机构
恩
达
电路
(
深圳
)
有限公司
出处
《印制电路资讯》
2005年第4期50-55,共6页
文摘
本文综述产值位居世界第二的中国印制板行业经营环境这二年出现的一些变化,包括:企业利润一年不如一年,全球PCB人均年产值中国最低,物料飞涨的困扰,民工荒招工难,氰根的困惑,全部出口项目的进口设备先征税,增产不增污的压力等,阐述印制板行业的重要性,提出促进我国PCB行业做大做强的几点对策。
关键词
经营环境
印制板
行业
企业利润
进口设备
PCB
中国
产值
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F270 [经济管理—企业管理]
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职称材料
题名
PCB调价十招
11
作者
梁志立
机构
恩
达
电路
(
深圳
)
有限公司
出处
《印制电路资讯》
2004年第4期3-5,共3页
文摘
中国PCB,世界NO.2。超过美国,次于日本。2003年中国PCB产值60亿美元(约500亿元RMB),珠三角占60%。
关键词
PCB
调价
市场
操作方法
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
印制板安全操作要点
12
作者
梁志立
机构
恩
达
电路
(
深圳
)
有限公司
出处
《电子电路与贴装》
2006年第1期8-8,共1页
文摘
生产操作,安全第一。所有管理人员,操作员工都要在生产过程中把安全放在首要位置。在印制板厂,基本的安全操作知识有以下几个方面:
关键词
安全第一
操作要点
印制板
生产操作
管理人员
生产过程
安全操作
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TD7 [矿业工程—矿井通风与安全]
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职称材料
题名
质量系统管理十大忌
13
作者
鄢祖强
机构
恩
达
电路
(
深圳
)
有限公司
出处
《印制电路信息》
2006年第10期59-61,共3页
文摘
概述了企业在推行系统管理过程中常见的问题。这些问题平时经常发生,但企业并未引起重视,希望通过此文,重新唤起公司管理层(尤其是最高管理者)对这些系统基础工作的重要性的认识,它关系着企业的系统是否能扎实有效运行,企业的经营管理是否能有条不紊的进行。
关键词
质量系统
禁忌
随意性
名存实亡
以偏概全
Keywords
quality system taboo randomness exist in name only unilateralism
分类号
F273.2 [经济管理—企业管理]
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职称材料
题名
PCB行业根本法卤禁铅
14
作者
梁志立
机构
恩
达
电路
深圳
有限公司
出处
《电子电路与贴装》
2004年第1期1-4,共4页
文摘
本文综述各国法津法规禁卤禁铅,PCB行业如何作到无卤无铅,本企业2006年。7月前禁卤禁铅的行动计划和对策措施。
关键词
PCB行业
无卤
无铅
行动计划
法津法规
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
PCB水平生产线节能改造实践体会
15
作者
欧阳焰啸
机构
恩
达
电路
(
深圳
)
有限公司
出处
《印制电路信息》
2008年第9期39-41,共3页
文摘
文章首先通过试验方法证实了水泵、药水泵电机经过变频调速而达到节能目的的理论正确性,接着介绍了在印制板行业的水平生产线上进行节能改造的实际过程及其体会,有较强的指导意义和可操作性。
关键词
PCB水平生产线
调节压力
变频调速
节能改造
Keywords
horizontal PCB process
pressure adjusting
frequency and speed changing
energy saving rebuild
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
电气石/H_2O_2体系对Cu(Ⅱ)–乙二胺四乙酸废水的降解及反应机理
被引量:
4
16
作者
姚志通
陆甜
李海晏
夏枚生
张路
叶瑛
张维睿
机构
浙江大学理学院地球科学系
浙江大学动物科学学院
恩
达
电路
深圳
有限公司
出处
《硅酸盐学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第4期543-547,共5页
文摘
利用电气石/H2O2体系处理含Cu(Ⅱ)-乙二胺四乙酸(ethylenediamine tetraacetic acid,EDTA)废水,对其降解过程及机理进行了探讨。结果表明:黑色电气石较锂电气石对Cu(Ⅱ)-EDTA废水的处理效果好;化学需氧量的下降率和Cu2+去除率随电气石投加量和颗粒粒度的减小而逐渐增大,溶液pH=3时,两者最大。紫外-可见吸收光谱显示,处理后的Cu(Ⅱ)-EDTA被降解为小分子有机物。电气石与EDTA降解中间产物发生络合,反应过程中废水颜色发生明显变化。电气石/H2O2的反应过程与Fenton反应类似,溶解氧及电气石对溶液pH的调控也是影响有机物降解的重要因素。
关键词
电气石
过氧化氢
Cu(Ⅱ)-乙二胺四乙酸废水
羟基自由基
降解机理
Keywords
tourmaline
hydrogen peroxide
Cu( Ⅱ )-ethylenediaminetetraacetic acid wastewater
hydroxyl radical
degradation mechanism
分类号
X791 [环境科学与工程—环境工程]
原文传递
题名
空压机的节能改造方式
被引量:
6
17
作者
欧阳焰啸
机构
恩
达
电路
(
深圳
)
有限公司
出处
《石油和化工节能》
2009年第5期18-19,共2页
文摘
文章从管理和技术方面讲述了空压机的节能方法,并对空压机的节能改造方式进行了阐述。
关键词
空压机
节能改造
热能回收
分类号
TM621.2 [电气工程—电力系统及自动化]
TH45 [机械工程—机械制造及自动化]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
对无卤素印制电路板生产工艺的研究
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11
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张路
夏枚生
叶瑛
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《矿物学报》
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2009
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2009
14
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《印制电路信息》
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2005
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《电子电路与贴装》
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15
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2008
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16
电气石/H_2O_2体系对Cu(Ⅱ)–乙二胺四乙酸废水的降解及反应机理
姚志通
陆甜
李海晏
夏枚生
张路
叶瑛
张维睿
《硅酸盐学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009
4
原文传递
17
空压机的节能改造方式
欧阳焰啸
《石油和化工节能》
2009
6
原文传递
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