PCB绝缘层感光树脂的固化工艺

采用差示扫描量热分析法,研究了印制电路板(PCB)绝缘层树脂——感光改性环氧树脂预固化体系中固化剂2123型酚醛树脂和固化促进剂咪唑的合适配比。利用硅烷偶联剂对纳米SiO_2进行表面处理制得亲油性纳米SiO_2,将其掺入到感光改性树脂固化体系中以提高体系的热稳定性能。采用正交实验和单因素实验方法,研究了亲油性纳米SiO_2用量、固化最高温度、最高温度固化时间3个因素对该树脂体系固化产物在200℃的热降解量的影响。结果表明,感光改性环氧树脂/2123型酚醛树脂/咪唑最佳质量比为100/5/1.5,此时的固化反应最为完全;在掺杂纳米SiO_2的感光改性树脂的最佳固化工艺条件下,即当亲油性纳米SiO_2质量分数为5%,固化最高温度为120℃,最高温度固化时间为2 h时,固化产物的200℃热降解量为0.94%。

HDI电路板绝缘层光分解性树脂的制备

采用E-44环氧树脂与2-重氮-1-萘醌-5-磺酰氯在丙酮介质中通过酯化反应制得带有感光基团的环氧树脂。采用半自动曝光机,三次元测量机,金相显微镜及红外光谱表征了改性E-44树脂的结构,研究了4种固化剂(均苯四甲酸酐,二氰二胺,4,4-二氨基二苯胺及2123型酚醛树脂)和不同曝光能量对E-44改性树脂感光性的影响。结果表明:固化剂选用2123型酚醛树脂,曝光能量为400 m J/cm2时获得了清晰的线路图像。

现代企业管理中的团队建设研究

本文通过分析现代企业管理中团队建设的概念、问题、意义和措施等,从而可以促进现代企业的团队建设,促进现代企业的发展。