新型LED电子显示屏封装基板的生产关键技术研究

LED用电路板,是印制电路板的一种,是在导热性比较好的材料平面上印刷线路,再将电子元件焊接于上面,在高端光电设备、智能家居市场,LED灯类印制电路板的应用越来越广,我们这里所说的新型LED电子显示封装基板,主要是指小间距LED、MiniLED及LED灯珠封装电路板。目前主要以Pitch大小及封装方式进行区分。LED小间距显示成为带动行业景气度恢复的重要因素,未来随着成本的逐步下降,有望持续推动市场应用高增长。随着LED显示屏领域市场的扩大,尤其小点间距产品增产,文章主要阐述新型LED电子显示屏的封装基板量产化的关键技术。

不对称高频混压结构印制电路板压合翘曲问题研究

为满足信号传送高频高速化,印制电路板通常会采用低Dk低Df等价格昂贵的特殊材料,为了降低成本,结构设计上通常采用混压结构,即必要的信号层采用高频材料满足信号传输,其它层采用普通FR-4材料。但是给电路板的制作带来一些问题,最为突出的是压合后板翘曲问题。文章选取典型的混压结构产品,分享压合关键技术,如何有效的克服板翘曲问题。

一种厚铜刚挠结合印制板渗胶改善

厚铜刚挠结合板的生产中一般采用普通流胶半固化片制作,在满足厚铜填胶的同时也导致窗口渗胶的问题越发突出,严重影响弯折性能,本研究选取一款应用于电源模块的105μm厚铜刚挠结合板,结合半固化片类型、压合参数、保护胶带类型、窗口设计等,极大程度的克服了窗口渗胶问题。