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背钻技术的能力提升研究
1
作者
许校彬
邵勇
+1 位作者
陈金星
黄水权
《印制电路资讯》
2023年第2期79-85,共7页
背钻是通过二次机械钻孔的方式,将不利于信号传输的孔铜去除,背钻后残留的Stub长度越短,对信号传输的完整性越有利。文章主要研究了小孔背钻的过程能力优化以及高对准度背钻控制方法,实现背钻孔的堵孔改善及对准度提升。
关键词
PCB
背钻
堵孔
对位能力分析
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职称材料
题名
背钻技术的能力提升研究
1
作者
许校彬
邵勇
陈金星
黄水权
机构
惠州市特创电子科技股份有限公司研发兼知识产权部
惠州市
特
创
电子科技
股份有限公司
出处
《印制电路资讯》
2023年第2期79-85,共7页
文摘
背钻是通过二次机械钻孔的方式,将不利于信号传输的孔铜去除,背钻后残留的Stub长度越短,对信号传输的完整性越有利。文章主要研究了小孔背钻的过程能力优化以及高对准度背钻控制方法,实现背钻孔的堵孔改善及对准度提升。
关键词
PCB
背钻
堵孔
对位能力分析
Keywords
PCB
Backdrilling
Hole Plugging
Alignment Capability Analysis
分类号
TN9 [电子电信—信息与通信工程]
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作者
出处
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1
背钻技术的能力提升研究
许校彬
邵勇
陈金星
黄水权
《印制电路资讯》
2023
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