一种高密度互连产品制作技术的研究

HDI(高密度互连)产品广泛应用于各种电子产品领域,HDI产品不仅能满足更精密的布线格局,而且在电气性能、热传导等方面优于常规PCB产品。HDI产品常规的层间导通工艺是使用激光钻孔+电镀孔金属化来实现;线路制作工艺选择使用标准减成蚀刻法,线路制程能力只能达到50/50μm左右,无法达到更精密的PCB产品(IC载板、类载板等)加工要求。本次研究的高密度互连板制作技术包含铜柱导通工艺、SAP(半加成工艺)、MSAP(改良半加成工艺),适用于各种类型的HDI产品。对于制作孔上孔、孔盘合一等结构的产品较常规HDI制作工艺更有可靠性保证。本次研究的高密度互连板制作技术在加工性能(线宽线距可以达到30/30μm左右)及电气性能、热传导、平整度等可靠性方面有极大的提升。