PCB通孔高电流密度电镀铜用加速剂的研究

在由75 g/L硫酸铜、200 g/L浓硫酸和65 mg/L盐酸组成的基础镀液中添加1 mg/L聚乙二醇(PEG10000)作为抑制剂,1 mg/L2-巯基-5-甲基-1,3,4-噻二唑(MMTD)作为整平剂,以及1mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)、3-(苯并噻唑-2-巯基)丙烷磺酸钠(ZPS)、异硫脲丙基硫酸钠(UPS)、聚二硫二乙烷磺酸钠(SES)或聚二硫二己烷磺酸钠(SHS)作为加速剂。先通过计时电位法初步筛选得到合适的加速剂,再通过印制电路板(PCB)通孔电镀实验确定最佳加速剂。结果表明,采用1 mg/L UPS作为加速剂时,镀液在3 A/dm^(2)电流密度下的深镀能力达86.9%,所得铜镀层表面致密平整,抗热冲击性能良好。