上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会会议通知

各有关单位:适逢中国半导体行业协会集成电路设计分会2024年年会召开之际,特定于2024年12月11日-12日在上海同期举办“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”.本届大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,将深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力.大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台,为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台。

上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会会议通知

各有关单位:适逢中国半导体行业协会集成电路设计分会2024年年会召开之际,特定于2024年12月11日-12日在上海同期举办“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”。本届大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,将深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战:提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。

OBE 理念下“数字集成电路设计”课程教学改革

“数字集成电路设计”是微电子科学与工程专业重要的专业核心课。在课程中引入OBE教学理念,以学生毕业从事集成电路设计工作应达成的能力目标为导向,逆向设计课程教学方案。从课程理论讲授到工程项目案例教学,对学习目标达成情况进行跟踪并针对教学活动和目标持续改进,形成面向能力目标的教学效果评价体系。帮助学生独立解决科学与工程问题,锻炼了学生的工程实践能力和创新能力。

永磁同步电机矢量控制专用集成电路的设计

针对软件矢量控制策略因响应慢、成本高而无法满足永磁同步电机(PMSM)领域控制新需求的问题,设计一种矢量控制专用集成电路(ASIC)。采用双闭环控制结构为基础设计芯片架构,使用VerilogHDL硬件描述语言设计矢量控制、坐标旋转数字计算(CORDIC)、电流采样接口、编码器接口和串口通信等模块,通过硬件架构实现并行加速。利用ModelSim平台仿真验证所设计电路的功能,以FPGA为核心搭建芯片物理验证平台,控制PMSM的电流与速度。结果表明:所设计的ASIC输出PWM信号达到12.2 kHz,双环频率分别达到12 kHz和8 kHz,具有快速动态响应与良好的稳态特性;且能够实现高性能、低成本、可移植的电机控制,在电机控制领域具有一定的应用价值。

产科教融合驱动集成电路人才成为新质生产力的实践研究

集成电路产业是新质生产力科技创新的急先锋。由于产教分离、师资结构单一、校企合作不深入等多方面,目前集成电路高级工程实践人才短缺,已成为阻碍新质生产力发展的重要因素。如何利用现有资源建立有效机制,长期稳定地为行业输送合格高质量人才,促进新质生产力发展,是地方高校迫切需要解决的重要问题。文章结合地方院校的特色,通过“引力办学,引需入研,引产入教”多项产科教融合的落地措施,以产业需求为导向,推进集成电路学科交叉融合发展,建立和完善具有集成电路全产业链发展需求的人才培养体系,实现校企共赢。共同推进产业升级发展的良性循环,形成高级创新工程实践人才培养的新思路,为驱动新质生产力提供重要源泉。

面向集成电路先进制程的二维信息材料与器件

随着集成电路技术的发展至3 nm节点,摩尔定律接近其物理极限,传统芯片制程面临材料到器件的理论和技术瓶颈。二维信息材料凭借原子层厚度、低功耗等特性被产业界认为是1 nm及以下节点的核心材料,将助力芯片制程延续摩尔定律以及平面到三维的发展,与我国集成电路先进制程长期规划紧密相关。基于国家自然科学基金委员会第343期双清论坛,本文从材料—器件—异质集成多层次回顾了二维信息材料与器件的发展历史,总结了领域内所面临挑战,凝炼了未来5~10年的重大关键科学以及亟需布局的研究方向,进一步提出顶层设计的前沿研究方向和科学基金资助战略。

上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会会议通知

各有关单位:适逢中国半导体行业协会集成电路设计分会2024年年会召开之际,特定于2024年12月11日-12日在上海同期举办“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”。

“数字集成电路设计”教学方法研究与探索

当前安徽大学“数字集成电路设计”课程的开展存在诸多问题(如教学方法单一,验证性实验内容相对简单,实验课程考核机制单一等),因此教学方法亟须改进。针对课程的现状,立足于教学模式、教学内容和考核方式三个方面进行改革和探索,积极探索“新工科”背景下数字集成电路设计的教学新方法,提出采用线上线下混合式教学方式,激发学生的学习兴趣,致力于提高学生的主观能动性和创新能力。

基于ResCSP-34的集成电路供电网络静态电压降预测研究

随着超大规模集成电路的不断发展,片上供电网络的设计日益重要,需要通过计算供电网络的静态电压降来反映设计的性能。然而传统的计算方法需要耗费大量的时间,导致芯片设计周期延长。为了缩短芯片设计的周期和提高芯片设计的效率,本文提出了一个基于卷积神经网络—ResCSP-34的快速静态电压降预测模型。模型采用编码器-解码器结构,首先对残差网络ResNet34进行修改作为编码器的主体结构,然后在解码器中引入特征融合模块,并且在编码器和解码器的连接处引入注意力机制模块,最后提出了一个同时结合了均方误差、皮尔逊相关系数和平均绝对误差的损失函数对模型进行训练。实验结果表明,在CircuitNet数据集上,模型预测结果的平均绝对误差为0.7 mV,小于1 mV,皮尔逊相关系数的平均值大于0.93,接近于1,对一个片上供电网络设计进行静态电压降预测的平均总时间为7.36 s,其中卷积神经网络的平均推理时间为0.015 s。实验结果表明,ResCSP-34模型能够快速且精准地预测静态电压降。

产学研用,共推通信集成电路技术发展——第十一届中国通信集成电路技术与应用研讨会在无锡召开

由中国通信学会通信专用集成电路委员会和中国半导体行业协会集成电路设计分会主办，大唐微电子技术有限公司、无锡国家集成电路设计产业基地、《中国集成电路》杂志社共同承办的“2013中国通信集成电路技术与应用研讨会（简称CCIC2013）”于8月12—13日在无锡胜利召开。

“模拟集成电路设计”案例教学研究与实践——基于国产EDA工具

随着我国集成电路产业的发展,急需大量集成电路设计类人才,如何解决这一紧迫的需求,更好地实现产教融合,培养优秀的、能够适应产业需求、解决复杂工程问题的设计类人才,是高校“模拟集成电路设计”课程本科教学中亟待解决的核心问题。依托所在学院开设的案例教学类课程,通过项目式学习和课赛结合的方式,形成了基于国产EDA工具的模拟集成电路设计案例教学方法,开展并完成了多个学期的教学改革和实践。教学数据表明,案例教学方法可显著提高学生的获得感和满意度。但对于不同水平的学生,效果存在一定的差异。基于此,提出了进一步改进案例教学的三点建议。

射频与超高速集成电路MPW计划

一、引言过去的40年是集成电路迅猛发展的40年,从国防到通信,从工业智能到信息家电,从多媒体到网络,其应用领域已无所不在。而中国作为集成电路的巨大市场,由于缺乏先进的工艺和一流的集成电路设计人才。

“沉浸式”产教融合人才培养模式的探索和实践——以集成电路设计与集成系统专业为例

基于实践研究,提出了“沉浸式”产教融合人才培养模式的理念和方法,阐释了产教融合人才培养的内涵,并深入分析了集成电路设计与集成系统专业的人才培养计划。从集成电路行业所需能力导向人才培养目标的定位、能力递进的课程嵌入方式、“项目中心”、“寓教于乐”等教育方法出发,论述集成电路设计与集成系统专业人才培养的探索和实践,结合学校自身特点予以具体说明,为集成电路行业输送更多急需、紧缺的集成电路设计工程师,服务地方产业,也促进应用型高校的工程教育改革。所研究的成果已经应用到三江学院、河北科技师范学院、黄山学院等应用型人才培养学校。

基于电感耦合互连的三维集成电路测试方法

电感耦合互连是一种用于三维芯片堆叠封装的无线互连技术。与硅通孔技术相比,它能以更高的灵活性和更低的成本提供芯片间的高带宽通信。然而,在基于电感耦合互连的多芯片堆叠系统中,由于没有物理连接,芯片的功能测试较为困难。为确保信号传输的正确性和稳定性,还需要对电感耦合信号的传输质量进行测试。本文提出了基于电感耦合互连的三维芯片系统测试方法,包括片内自测、芯片层级自排序、片间互测的自测试以及对电感耦合的传输功率进行自动调优。本方法提高了无线三维芯片的可测试性和可显现性,降低了三维芯片测试成本,并提高了测试效率。

未来几年通信集成电路仍将是行业的主要增长点——2015(第十三届)中国通信集成电路技术与应用研讨会在合肥召开

由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、合肥市发展与改革委员会共同主办的“2015中国通信集成电路技术与应用研讨会暨互联网＋集成电路产业发展研讨会”（简称CCIC2015）”于8月20-21日在合肥胜利召开.来自通信和集成电路领域的有关专家、企业、学者、科研技术人员近300人参加了会议.

产教融合背景下的集成电路工程专业课程群案例库建设探析

文章在对集成电路专业课程教学案例库建设现存问题进行分析的基础上,探讨了产教融合背景下该专业核心课程教学案例库建设对策;结合桂林电子科技大学集成电路工程专业的特点和生源情况,对该专业的集成电路设计课程群进行优化整合,构建了三层级架构的集成电路设计课程群案例库。案例库覆盖模拟、射频、数字、数模混合集成电路设计,并引入了更适合集成电路现代工艺的跨导电流比(g_(m)/I_(D))设计方法,有助于初学者克服对模拟、射频集成电路设计的畏难情绪。通过案例库的教学实施,大幅度提高了学生的专业实践能力。

155 Mbit/s和622 Mbit/s速率0.6μm CMOS工艺光纤用户网专用集成电路的部分核心芯片

采用国内的CSMC HJ 0 .6 μmCMOS工艺实现了 15 5Mb/s和 6 2 2Mb/s速率的光纤用户网专用集成电路的部分核心芯片。芯片测试结果表明 ,激光二极管驱动电路(LDD) ,前置放大器 (Pre Amp)和限幅放大器 (LA)集成电路达到了世界同类集成电路的水平。

新质生产力视域下卓越集成电路人才培育模式探索

新质生产力是新时代背景下中国式现代化的创新源动力,如何把握新质生产力开辟教育领域新进路,加快卓越人才培养是高等教育推进高质量发展的重要议题。基于产教学研四链融合理念,立足新质生产力视域下对高校教学的新使命新要求,引入PDCA模型的内涵,总结提炼卓越集成电路人才培养的实践路径,为新一轮科技革命和产业变革背景下培养能够推动技术突破的高素质专业人才提供参考。

集成电路产业中的科研载体管理与运行实践分析

阐述新型科研机构在运营管理实践方面的关键要素,聚焦于项目管理制度、人才管理和培养机制、知识产权和标准化体系,以及产学研合作和成果转化等方面的实践经验。通过对这些要素的研究,助力机构更好应对集成电路产业环境带来的新挑战,为机构的运营管理提供有价值的经验和判断。

新形势下我国集成电路产业现状及发展思考

本文讨论了中国集成电路产业链的现状和发展策略。虽然,我国集成电路产业在技术和专利方面已经取得了重大进展,但仍存在基础研究能力薄弱、底层技术缺乏和知识产权保护不完善等问题,特别是美国的制裁及其出口管制对中国集成电路产业带来了严重威胁,高端从业人员缺乏和市场集中度偏低等问题也亟待解决。鉴此,政府应加大对芯片产业链供应链的支持,鼓励企业实行“产品为中心”理念,尽快培育自主知识产权的国产设备、材料和零部件企业。同时,还应注重人才培养和引导产业进一步集聚,构建健康的产业生态圈。