期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
提高激光封焊腔体和盖板的适配性研究
1
作者 张勇 《科技风》 2017年第8期266-266,共1页
本文针对产业园激光封焊类腔体盖板出现不合格品的情况,分析不合格品产生的原因,提出解决方法及改变加工腔体直角R的方案,提高封焊腔体和盖板的适配性的合格率。
关键词 激光焊接 激光封焊类腔体与盖板 圆角配合
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部