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微波组件在密封试验中失效分析及对策
被引量:
1
1
作者
费静
《电子质量》
2019年第8期30-32,共3页
微波组件的失效与所承受的外界应力紧密相关,通过采用设计改进措施降低薄弱部位承受外界应力的影响,提高产品的可靠性,通过对某型微波组件在密封试验中结构件变形失效的案例分析,提出了采用盖板加固措施,通过了GJB360B方法112条件C试验...
微波组件的失效与所承受的外界应力紧密相关,通过采用设计改进措施降低薄弱部位承受外界应力的影响,提高产品的可靠性,通过对某型微波组件在密封试验中结构件变形失效的案例分析,提出了采用盖板加固措施,通过了GJB360B方法112条件C试验验证,满足了微波组件在整机上的使用要求,防止在压力环境中盖板变形造成开裂及产品失效。
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关键词
微波组件
密封
细检漏
外界应力
控制措施
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职称材料
题名
微波组件在密封试验中失效分析及对策
被引量:
1
1
作者
费静
机构
成都泰格微电子研究所有限责任公司
出处
《电子质量》
2019年第8期30-32,共3页
文摘
微波组件的失效与所承受的外界应力紧密相关,通过采用设计改进措施降低薄弱部位承受外界应力的影响,提高产品的可靠性,通过对某型微波组件在密封试验中结构件变形失效的案例分析,提出了采用盖板加固措施,通过了GJB360B方法112条件C试验验证,满足了微波组件在整机上的使用要求,防止在压力环境中盖板变形造成开裂及产品失效。
关键词
微波组件
密封
细检漏
外界应力
控制措施
Keywords
microwave modules
sealing
fine leak
external stress
control measure
分类号
TN61 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微波组件在密封试验中失效分析及对策
费静
《电子质量》
2019
1
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