高纯球形纳米SiO2在电子封装材料中应用研究

介绍了高纯球形纳米SiO2在电子封装材料中的应用，高纯球形纳米SiO2的优越特性（高介电、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等）和作用。并归纳和评价了高纯球形纳米SiO2的制备方法，认为以水玻璃为基本原料，采用溶胶-凝胶法能制备出可应用于电子元器件塑封料填料的高纯球形纳米SiO2。

球形纳米SiO_2制备

采用溶胶凝胶法,利用天然粉石英与纯碱反应制得的硅酸钠和硫酸反应得硅凝胶,再经过滤、洗涤、干燥、煅烧得球形纳米SiO2;采用XRD、SEM、BET表征了其结果;探讨了其制备机理和工艺条件,并分析了影响球形纳米SiO2性能的主要因素。