硫氰化物化学镀金工艺的研究

研究了以硫氰化物为络合剂，次亚磷酸盐为还原剂的新型无氰化学镀金工艺，探讨了各因素对化学镀金镀速的影响关系，并得出最佳配方及工艺条件，在最佳条件下，镀速可达到２．９５μｍ／ｈ，镀层质量优良。

氯化物溶液中电镀锌镍合金

提出氯化物镀液中锌镍合金电镀配方。镀液中Ni2+浓度不同，镀层镍含量不同。在45～55℃，Dk为5～25mA／cm2，镀液Ni2+／Zn2+为6%～37%时，能获得满意的镀层。采用X—射线衍射分析法、显微硬度测试法和盐雾试验法来检测镀层性能。结果表明，锌镍合金镀层性能优于纯锌镀层。

印制电路板全板镀金新工艺

研究了一种新型印制板全板化学镀金工艺。在全板蚀刻之前进行化学镀镍，只需活化局部即可使全板化学镀镍反应的活化能降低，解决了蚀刻后化学镀镍所需的活化工序的难题，并且该化学镀镍层在蚀刻工艺中可起抗蚀作用，节省了镀锡铅和退锡铅工序，然后再次化学镀镍后进行化学镀金，使印制板的各项性能达到最佳值。

Si｛111｝的吸附表面结构

利用低能电子衍射研究了金属和非金属吸附在Ｓｉ｛１１１｝表面的表面结构。结果显示出：对Ａｌ、Ｇａ、Ｂｉ和Ａｕ原子，形成α－Ｓｉ｛１１１｝３×３Ｒ３０°－Ｍ或β－Ｓｉ｛１１１｝３×３Ｒ３０°－Ｍ结构的共价吸附。对Ｌｉ、Ｎａ和Ａｇ原子，形成正离子吸附，全部经高温解吸后，便诱导出Ｓｉ｛１１１｝１×３重构。对Ｔｅ原子，形成负离子吸附，经高温解吸后，便诱导出Ｓｉ｛１１１｝类（１×１）结构。

确定SQM力场标度因子的新方法

建立了一种计算ＳＱＭ力场标度因子的新方法，它具有简捷、精确、且不依赖于实验信息的特点，改善了ＳＱＭ方法。将其在Ａｂｉｎｉｔｉｏ水平上计算的力常数用于振动分析，所得计算频率与观测频率十分吻合。