粉末冶金高速压制致密化机制的研究进展

粉末冶金具有独特的物理、化学和机械性质,因此被视为研发新材料的重要途径。其中,高速压制致密化是粉末冶金技术中的重要外延,可实现高效率、高密度的多重压制效果,极大地满足了中小型设备生产大型非标制品的能力。本文通过概述此技术的基本原理,探讨其应用并指明该技术存在的问题,展望未来发展趋势。

高纯高均匀锡靶材的制备工艺研究

溅射靶材应用于微电子行业的物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)工艺,是制备面板、半导体芯片、光学器件、磁记录介质等特殊功能薄膜的关键材料。特别是高纯度溅射靶材不但能降低微电子行业的生产成本,还能大大提高我国微电子产品的国际竞争力[1]。本文针对金属锡靶材纯度、致密性、内部组织结构等技术问题,研究锡靶材的制备工艺。采用真空铸造法制备高纯锡靶材铸锭,后续进行压力加工和热处理工艺改变靶材的内部组织结构,最终获得纯度高、致密性好、晶粒均匀等轴、一致性高的高纯锡靶材。