从专业调研谈国家示范性高职的专业及课程设置——以成都航空职业技术学院为例

在高等职业技术教育教学工作中,专业建设占有十分重要的地位,是社会需求与学校教学工作紧密结合的纽带。成都航空职业技术学院2006年被教育部、财政部确定为"国家示范性高等职业院校建设"立项建设单位以来,通过努力得出了一些职业教育专业改革和课程设置的思路、理念,在此与大家交流。

电子技术专业英语教学改革的研究

本文介绍了在电子工业迅速发展的背景下,电子技术专业英语课程在高职院校电子专业开设的重要性,针对目前电子技术专业英语教学存在的问题,文章从教学内容、教学模式、教学手段等方面进行了初步探索。

微电子封装微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变分析

建立了微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变有限元分析模型,在三点弯曲加载条件下,分析了焊点直径、焊点高度、焊盘直径和弯曲加载速率对焊点弯曲应力应变的影响。结果表明:焊点内最大弯曲应力应变随焊点直径、焊点高度和弯曲加载速率的增大而增大、随焊盘直径的增大而减小;在置信度为90%时,焊点直径对焊点内最大弯曲应力具有显著影响,焊点高度和焊盘直径对最大弯曲应力影响不显著,焊点直径对最大弯曲应力产生影响最大、焊盘直径对最大弯曲应力产生影响次之,而焊点高度对最大弯曲应力产生影响最小。

共形球面天线阵列的宽凹陷波束赋形与凹陷测量技术

针对干扰方向在某个角度区域内不能精确估计的工程实际问题,可应用宽凹陷波束赋形技术提高信噪比。根据共形球面天线阵列的阵元位置分布,提出了一种适用的宽凹陷波束赋形和凹陷宽度计算机测量技术。建立了该优化问题的适应度函数模型并应用遗传算法优化设计了赋形波束,仿真结果论证了遗传算法进行波束赋形和测量的有效性和稳健性,并拟订了波束凹陷宽度的计算机测量系统。

微光机电系统封装芯片粘结剂层温度循环应力应变分析

对微光机电系统(micro optical electro mechanical systems,MOEMS)芯片粘结剂层进行了温度循环应力应变有限元分析.以粘结剂厚度、溢出高度和溢出宽度三个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了25种不同水平组合的粘结剂层,获取了25组应力应变数据并进行方差分析.结果表明,在置信度95%时,粘结层厚度和溢出宽度对应力有显著影响;粘结层厚度对应变有显著影响;各因素对应力应变影响排序为:粘结层厚度影响最大,其次是溢出宽度,最后是溢出高度;粘结剂层内最大应力应变随粘结剂层厚度和溢出宽度的增加而减小.

教师教学质量评估信息系统设计与实现

本文介绍了教务管理系统的一个子系统——教师教学质量评估系统的功能和实现。该系统基于校园网环境 。

图像识别技术在战斗部静爆试验分析中的应用

在破片战斗部研制中,大量采用静爆试验的方法对其破片飞散特性进行研究,针对试验中对靶板上破片孔的统计分析工作,突破了目前常用的依靠人工对靶板或对其某一区域内的破片数量进行统计再进行分析的问题,提出了基于图像识别的靶板破孔识别分析方法,建立了图像靶孔到试验布局空间的转化模型,并以此为基础开发了靶板破孔识别分析程序。

基于“元件”的电子电路CAI课件的构思与实现

介绍了向用户提供元件库和电路编辑器 ,用户可构建并仿真运行任意电路 ,观察电路运作过程和原理 ,取得运行结果的电子电路CAI软件的设计思想与方法。实现该方法须采用计算机仿真技术。

高职院校机电一体化专业《电工技术与应用》课程教学设计

本文从机电一体化专业职业岗位能力要求出发,结合专业技能培养目标,对《电工技术与应用》课程教学设计进行了探讨,为国家示范性高职院校建设项目基于工作过程导向课程体系的改革和建设奠定了基础。

客户机/服务器模式下开发MIS两个关键技术的实现

本文介绍了在基于客户机 服务器模式下 ,开发MIS所采用有效而安全访问数据库的技术和方法。首先是数据库安全性。对视图、存储过程 ,在数据库服务器 (SQLServer)设置用户ID和口令 ;其次是应用程序安全性。所有的应用程序在数据库服务器设置用户组表 ,表中存储着应用程序为其访问数据库而设置的不同的权限。最后 ,应用ADO技术中的三个对象 :Connection、Command、Recordset,对数据库服务器中的数据实现安全、快速地访问。

学生成绩管理及学费管理信息系统的软件开发

本文详细介绍了沈阳航空工业学院学生成绩管理及学费管理信息系统的功能及实现技术。此系统基于校园网环境 ,实现了教务管理中的成绩管理。

试论数字化广播系统在民航机场的应用

数字化技术已全面的进入音频公共广播领域,对航空行业带来实质性的变革。应该怎样认识数字化公共广播,民航机场公共广播系统有些什么样的需求,怎样才能把数字化公共广播系统与机场的实际运用结合起来,这是本文主要讨论的问题。

恒流源系统中基于临界导通模式的APFC电路设计

将PFC应用于大功率LED恒流驱动系统可以减小谐波干扰,提高电网质量并有助于设备安全运行。用L6561设计基于临界导通模式的有源功率因数校正电路,采用Boost拓扑,有效提高了功率因素,减小了谐波畸变,提升了恒流源系统品质。

智能天线系统模拟权值乘法器的设计

提出和实现了一种智能天线系统的模拟权值乘法器。这种乘法器将智能天线阵接收到的基带信号与模拟权值进行相乘,实现了智能天线的波束形成。其处理速度快,无量化误差,无需数/模和模/数转换,无需存储空间等外部设备,硬件完全由乘法器芯片和运放芯片组成,模拟电路简单,实现和调试方便。仿真和实验的对比结果表明,提出的模拟权值乘法器具有较强的可行性和可靠性。

基于MMSE准则的MIMO系统干扰抑制

MIMO系统可有效对抗衰落并提高系统容量。在实际环境中,MIMO系统可能接收到来自空间某个方向上的干扰。针对空时分组码MIMO系统,给出一种基于MMSE准则数字波束形成的干扰抑制方案,仿真结果表明该方案能有效抑制MIMO系统中的强定向干扰,但与无干扰的理想情况相比,系统的一些性能有所降低。

基于HFSS的高速互连BGA焊点信号完整性仿真分析

基于HFSS软件建立了球栅阵列(Ball Grid Array:BGA)焊点模型,获取了焊点表面电场强度分布和回波损耗,分析了信号频率对电场强度分布的影响以及信号频率、焊点最大径向尺寸、焊盘直径和焊点高度对焊点回波损耗的影响;对9种不同参数水平组合的BGA焊点回波损耗进行了极差分析。结果表明:焊点内电场强度随频率增加而减小;回波损耗随信号频率升高和焊点最大径向尺寸增大而增大、随焊盘直径增大和焊点高度增高而减少;对信号完整性影响由大到小依次为:焊点高度、焊盘直径、频率和焊点最大径向尺寸。

底充胶叠层PBGA无铅焊点随机振动应力应变分析

建立了底充胶叠层塑料球栅阵列(plastic ball grid array,PBGA)无铅焊点三维有限元分析模型,研究了PBGA结构方式、焊点材料、底充胶弹性模量和密度对叠层无铅焊点随机振动应力应变的影响.结果表明,底充胶可有效降低焊点内的随机振动应力应变;在其它条件相同下,对于Sn95.5Ag3.8Cu0.7,Sn96.5Ag3Cu0.5,Sn-3.5Ag和Sn63Pb37这四种焊料,采用Sn-3.5Ag的底充胶叠层焊点内的随机振动最大应力应变最小,采用Sn96.5Ag3Cu 0.5的焊点内的最大应力应变最大;随着底充胶弹性模量的增大,叠层无铅内的随机振动应力应变值相应减小;随着底充胶密度的增大,叠层无铅内的随机振动应力应变值相应增大.

动态变异遗传算法

遗传算法是根据达尔文生物进化理论而提出的一种优化算法。该文提出了一种新的遗传算法,理论分析显示,它不仅能保持遗传种群的多样性,而且能快速收敛。计算机仿真实验证明了改进后的遗传算法能够有效地克服不成熟收敛、进而搜索到全局最优解,并将这种新遗传算法用于BP网络的拓朴结构的优化和连接权值的训练,实例表明了该算法的有效性和可行性。

热循环加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析

建立光互连模块有限元分析模型并进行热循环加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的位置偏移;采用正交实验设计法设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,计算相应焊点形态参数组合下的位置偏移数据并进行方差分析.结果表明:在一个热循环周期内低温保温结束时刻位置偏移最大;外端光通道的位置偏移比中间光通道的偏移值大;在置信度为95%时VCSEL焊点高度对对准偏移具有显著影响,因素显著性排序由大到小依次为:VCSEL焊点高度、陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点体积和陶瓷基板焊点体积;单因子变量分析表明,位置偏移随VCSEL焊点高度增加而增大.

随机振动加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析

建立了光互连模块有限元分析模型并进行随机振动加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的对准偏移;采用水平正交表设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,获取了对准偏移数据并进行方差分析。结果表明:在随机振动加载后,光互连模块VCSEL与耦合元件间会产生水平、垂直、轴向的偏移;陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点高度对对准偏移具有高度显著性影响;因素显著性排序由大到小依次为:陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点高度、陶瓷基板焊点体积和VCSEL焊点体积;单因子分析表明VCSEL与耦合元件对准偏移值随陶瓷基板焊点高度增加而增大,随VCSEL焊点高度增加而增大。