磁控溅射制备TiAlCrN硬质薄膜及其抗腐蚀性能

采用反应磁控共溅射的方法,通过改变Cr靶溅射功率,在不锈钢基体上沉积不同Cr含量TiAlCrN薄膜。采用原子力显微镜(AFM)观察薄膜表面形貌;采用动电位极化试验研究薄膜的电化学腐蚀行为。结果表明:沉积的TiAlCrN薄膜表面平整、光滑、致密,无孔洞和突起等缺陷,晶粒细小,粗糙度低;TiAlCrN薄膜的抗腐蚀性好于不锈钢和TiAlN薄膜,且随Cr含量增加而增强。Cr含量为25.5%(原子分数)试样成膜质量最好,其抗腐蚀性约为不锈钢的15.0倍,约为TiAlN薄膜的7.7倍。

磁控溅射制备(Ti,Al,Cr)N硬质薄膜及其力学性能的研究

用反应磁控溅射的方法通过改变Cr靶溅射功率在不锈钢基体上沉积不同Cr含量TiAlCrN薄膜。采用台阶仪测量薄膜厚度;采用纳米压痕仪测量薄膜的硬度、弹性模量和薄膜与基体的结合力。沉积的TiAlCrN薄膜随着Cr含量增加,薄膜硬度先增大,而后减小;TiAlCrN薄膜的第一临界载荷和第二临界载荷均随Cr含量增加而增大。