苯并噁嗪功能材料的研究进展

苯并噁嗪树脂作为一种新型的热固性树脂,具有分子设计性强、热稳定性和力学性能优异、残炭率高、固化过程无小分子释放、吸水率低等优点。随着研究的深入和思路的不断拓展,研究人员逐渐将苯并噁嗪树脂从工程材料向功能材料方向发展,作为一种新型的先进功能材料,其相关研究已引起广泛关注。本文综述了近年来对苯并噁嗪树脂进行功能化研究的一系列研究工作。首先,归纳了苯并噁嗪功能材料的制备方法;其次,重点介绍了苯并噁嗪功能材料在储能、环境、医学、智能材料等领域的应用研究现状;最后,对苯并噁嗪功能材料目前存在的问题进行了概述,并对未来的发展前景做出了展望。

高频低介电性羧基化石墨烯/苯并噁嗪纳米复合树脂的制备与性能研究

为满足高频、高速通信技术对低介电性高分子材料的应用需要,本课题组通过分子设计,采用原位插层聚合反应法制备出新型羧基化石墨烯/苯并噁嗪纳米复合树脂,研究表明羧基化石墨烯的羧基官能团具有催化固化效果且与苯并噁嗪开环产生的酚羟基发生了化学键合作用而消除部分羟基。它在覆铜板的制备应用中也取得较好的结果。

苯并口恶嗪/环氧树脂/酚醛树脂共混体系的催化固化行为研究进展

苯并口恶嗪/环氧树脂/酚醛树脂三元共混体系在一定程度上克服了苯并口恶嗪树脂固化温度高、固化时间长这一缺点,且具有优异的耐热性、介电性能、尺寸稳定性和低吸湿性等综合性能。基于苯并口恶嗪的一元、二元催化固化体系是研究其三元共混体系的理论基础,文中除了重点讲述苯并口恶嗪/环氧树脂/酚醛树脂三元共混体系的催化与固化行为,还对苯并口恶嗪及其与环氧树脂、酚醛树脂的二元共混体系的催化固化行为进行了简要的概述。

面向高频通信应用的苯并噁嗪树脂的结构设计与聚合反应优化研究

通信技术向高频、高速、大容量方向发展,迫切需要覆铜板的基体树脂在高频下具有低介电常数和低介电损耗。近年来,主链型苯并噁嗪引起广泛关注,尤其主链封端型苯并噁嗪树脂不仅保留主链型苯并噁嗪树脂较好的机械和热性能,还使加工性和介电性能得到提高。然而,主链封端型苯并噁嗪树脂的化学结构、聚合反应及其高频介电性能尚没有优化。本文基于分子结构设计,在合成原料二元酚、二元胺和封端剂一元酚上分别引入取代基,以降低嗯嗪环的浓度。再探讨苯并噁嗪树脂在不同固化反应条件下所形成的网络结构和氢键作用对介电性能的影响。基于优化的分子结构和氢键作用,主链封端型苯并噁嗪树脂在10 GHz下具有低介电常数(2.23)和超低介电损耗(0.0034)。因此,本研究基于化学结构设计和聚合反应的优化策略,制备出高频低介电性苯并嗪树脂,其具有在高频通信领域应用的潜力,同时本研究也对其它低介电树脂的研究具有启发作用。