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铜合金直接镀银工艺 被引量:5
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作者 程永红 《电镀与环保》 CAS CSCD 2006年第4期41-43,共3页
关键词 镀银工艺 铜合金 电子工业 仪器仪表 接触电阻 金属表面 焊接性能 镀前处理 镀后处理 接插件
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滚镀高锡青铜组合工艺 被引量:3
2
作者 程永红 《电镀与环保》 CAS CSCD 2004年第4期19-20,共2页
关键词 青铜 镀锡工艺 预镀层 氰化亚铜 电镀液
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不锈钢弹簧针振动镀金工艺 被引量:2
3
作者 程永红 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2006年第3期26-28,共3页
振动电镀机是一种新型的散件电镀设备,特别适用于针状、柱状微小零件及薄片状零件的电镀。振动电镀具有镀层厚度均匀、成品率高等优点。介绍了振动电镀的工作原理以及不锈钢弹簧针振动镀金工艺流程及各工序操作要点。性能测试表明,反复... 振动电镀机是一种新型的散件电镀设备,特别适用于针状、柱状微小零件及薄片状零件的电镀。振动电镀具有镀层厚度均匀、成品率高等优点。介绍了振动电镀的工作原理以及不锈钢弹簧针振动镀金工艺流程及各工序操作要点。性能测试表明,反复弯曲后镀层无脱落;通过(235±2)℃、3s焊锡实验,沾锡面积比大于95%;经过72h中性盐雾实验,镀层外观无明显变化。 展开更多
关键词 不锈钢弹簧针 振动电镀 振动电镀机 镀金 焊锡实验 盐雾实验
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可焊性光亮镀镍工艺 被引量:3
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作者 程永红 《电镀与环保》 CAS CSCD 2006年第1期23-24,共2页
从镀镍添加剂和镀后处理两个方面探讨如何提高镀镍层的可焊性,详细介绍了电镀工艺流程,并对镀液的维护提出了几点意见。试验表明:使用Solder添加剂能明显提高镀层可焊性,通过CYHW处理能长时间保持镀镍可焊性能不降低。
关键词 可焊性镍 工艺 镀液维护 性能测试
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AV铜套(面板)脆裂原因分析及解决方案 被引量:2
5
作者 程永红 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2006年第2期16-17,共2页
介绍了AV铜套(面板)制作工艺及其传统的电镀工艺。对AV铜套(面板)电镀后产生的脆裂现象进行了描述。从材质及电镀工艺2个方面对脆裂原因进行了分析。结果发现,产品不经过酸洗就不会引起氢脆。从而提出了解决方法:产品除油后用酸盐活化... 介绍了AV铜套(面板)制作工艺及其传统的电镀工艺。对AV铜套(面板)电镀后产生的脆裂现象进行了描述。从材质及电镀工艺2个方面对脆裂原因进行了分析。结果发现,产品不经过酸洗就不会引起氢脆。从而提出了解决方法:产品除油后用酸盐活化替代酸洗。 展开更多
关键词 AV铜套 电镀 脆裂 酸洗 酸盐活化
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滚镀薄金新工艺 被引量:1
6
作者 程永红 《电镀与环保》 CAS CSCD 2005年第3期32-33,共2页
关键词 滚镀 电子行业 可焊性 耐蚀性 金黄色 装饰品 工艺品 工作者 镀金
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高压接线鼻镀锡-铈-锑合金工艺 被引量:1
7
作者 程永红 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2005年第9期33-35,共3页
将化学镀锡和电镀锡工艺有机结合,完成了采用单一电镀方式难以镀覆的高压接线鼻深孔电镀。给出了工艺流程,并分别介绍了各步骤的工艺规范及化学镀锡和电镀锡-铈-锑合金的镀液维护方法。对锡-铈-锑合金形成的机理、镀液的稳定性和镀层的... 将化学镀锡和电镀锡工艺有机结合,完成了采用单一电镀方式难以镀覆的高压接线鼻深孔电镀。给出了工艺流程,并分别介绍了各步骤的工艺规范及化学镀锡和电镀锡-铈-锑合金的镀液维护方法。对锡-铈-锑合金形成的机理、镀液的稳定性和镀层的可焊性能进行了研究,结果表明,酸性镀液中加入铈和锑可以提高镀液的稳定性,以及镀层的可焊性和抗氧化性。 展开更多
关键词 高压接线 深孔 电镀 化学镀锡 电镀锡铈锑合金
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一种古银电镀工艺
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作者 程永红 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2004年第4期64-65,共2页
提出一种在黄铜件表面获得黑色古银外观的新方法 ,介绍了其工艺流程和各工序配方。该工艺在镀银前用黑色油墨将工件均匀涂覆 ,经研磨、砂面处理后镀银。该方法对原工艺进行了改进 ,减少了擦拭工序 ,节约了人力 。
关键词 黄铜件 油墨 镀银
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