滑模控制在车辆电控稳定系统中的应用

在Matlab/Simulink平台上 ,基于滑模控制理论提出了一种车辆电控稳定系统ESP的控制算法 ,通过变线道行驶和变摩擦系数路面工况的仿真计算 ,结果表明该控制算法可有效改善车辆的操纵稳定性。

硬件在环混合仿真技术在汽车上的应用

文中主要论述了硬件在环混合仿真(Hardware-in-the-Loop)技术在中国汽车工业中的应用前景,着重讨论了再开发电子控制单元(ECU)方面的应用,并举例说明了HiL技术的具体应用。针对中国加入WTO后可能面对的一系列问题,尤其是国内汽车整车及零部件供应企业所面临的挑战,提出作者的一些看法和对策。

硬件在环混合仿真技术的应用

文中主要论述了硬件在环混合仿真(HiL,Hardware-in-the-Loop)技术在中国汽车工业中的应用前景,着重讨论了其在开发电子控制单元(ECU)方面的应用,并举例说明了HiL技术的具体应用。针对中国加入WTO后可能面对的一系列问题,尤其是国内汽车整车及零部件供应企业所面临的挑战,提出作者的一些看法和对策。

高密度电子封装的最新进展和发展趋势

电子器件封装在近三四十年内获得了巨大的发展，产生了质的变化，已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一。本文简要介绍了近三四十年来电子封装形式的演变及发展趋势，同时讨论了目前产业和研究领域的最新动态和热点问题。

发动机冷却系统的建模与仿真

该文在基于MATLAB/SIMULINK的环境中建立了某重型汽车柴油发动机冷却系统模型。该系统主要由发动机、节温器、散热器、水泵以及空气冷却系统组成。模型着重考虑了节温器的迟滞和热惯性等非线性特点,并建立了风扇的风速控制逻辑。在不同运行状况下仿真结果与相应的发动机实测数据基本一致,表明所建立的模型具有较好的温度预测能力。

清洁能源汽车整车控制器硬件设计及模拟负载硬件在环仿真系统

介绍了基于32位MPC555处理器的清洁能源汽车的整车控制器(VMS)的V模式开发流程,原型样机硬件系统的详细设计,并利用dSPACE的实时仿真器搭建在回路仿真系统平台,还对两者之间的硬件接口电路和模拟负载箱设计.

电子封装中氮化硅/硅酮双层薄膜的水汽防护研究

测量了在FR4基板上用引线键合和顶充胶封装的湿度传感器在无防护、氮化硅薄膜防护、硅酮涂层防护、硅酮涂层加氮化硅薄膜防护四种情况下及在不同温湿度环境下的水汽扩散曲线。应用有限元分析和FICK扩散方程模拟了实验曲线 ,得到了水汽在各种防护条件下的扩散系数 ,进而计算出水汽扩散的激活能 ,定量比较了各种防护方法的效果。实验和模拟结果表明

塑料封装球栅阵列器件焊点的可靠性

对比了充胶和未充胶塑料封装球栅阵列 (PBGA)器件在 - 40℃～ 12 5℃温度循环条件下的热疲劳寿命 ,采用光学显微镜研究了失效样品焊点的失效机制 ,并分析了充胶提高器件热疲劳寿命的机制。实验发现 :底充胶可使PBGA样品的寿命从 5 0 0周提高到 2 0 0 0周以上 ,失效样品裂纹最先萌生于最外侧焊球中近硅芯片界面外边缘处 ,界面处焊料组织粗化及界面脆性金属间化合物Ni3Sn2 和NiSn3 相的生成均促使裂纹沿该界面从焊球边缘向中心扩展。PBGA焊点界面处裂纹的萌生和扩展是该处应力应变集中、焊料组织粗化以及生成脆性金属间化合物等各种金属学和力学因素共同作用的结果。

汽车电动助力转向电机的控制

在分析了当前汽车电动助力转向系统的基础上,首次应用磁场定向控制的永磁同步电机作为该系统的执行电机,并由单片机进行控制,设计开发了电动助力转向控制系统的电子控制单元。全文详细介绍了该系统的原理、硬件电路和软件设计,通过EPS台架的试验,验证了设计理论的正确性,该系统具有输出扭矩平稳、转向控制灵敏等优点。

倒装焊Sn—Pb焊点的热疲劳失效

以对倒装焊 Ｓｎ—Ｐｂ焊点进行了热循环实验，结合三维全局有限元模拟的结果，研究了 Ｓｎ—Ｐｂ焊点热疲劳失效．结果表明，充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级，从而显著降低焊点的疲劳损伤；由于底充胶改变了 Ｓｎ—Ｐｂ焊点应力、应变分 布，使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变．Ｓｎ—Ｐｂ焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富 Ｓｎ相，井穿过富 Ｐｂ相沿富Ｓｎ相生长Ｓｎ和 Ｐｂ晶粒的非均匀粗化趋势与模拟给出的剪切应变轴向分布一致．

倒装焊底充胶分层与SnPb焊点热疲劳的可靠性

采用实验和有限元模拟，研究了底充胶分层和ＳｎＰｂ焊点的可靠性．结果表明，底充胶分层易发生在芯片／底充胶界面边缘处；当底充胶与芯片粘合强度较弱时，底充胶的早期分层是焊点中裂纹萌生扩展从而导致失效的直接原因；当底完胶与芯片粘合强度较强时．分层可以削弱底充胶对焊点的机械耦合作用，从而影响焊点的热循环寿命，此时，焊点热疲劳裂纹是焊点失效的直接原因。

MLCC的质量控制与失效分析

前言 无源元件(passive component)在电子产品中占有十分重要的地位.虽然很多无源元件在整个电子产品中所占的物料价值并不高,但任何一个微不足道的元器件的失效都可能导致整个系统的失效.一般电子产品中有源元器件(IC)和无源元件的比例约为1:10-20.从该数据可以看出无源元件质量控制的重要性.

BGA/CSP焊点可靠性设计

前言随着半导体集成电路产业的飞速发展,电子产品的应用迅速渗透进入各行各业,进入我们工作和家庭的几乎每一个角落。特别是伴随着新经济、网络技术的发展,电子业已经对人们的生活、工作方式。

先进的汽车电子控制单元开发思路

文中结合中国汽车工业所面临的机遇和挑战,分析了国内汽车工业,尤其是以电子产品为代表的汽车零部件企业的发展趋势。结合作者在德国汽车工业界从事汽车电子控制单元(ECU)的专业开发经验,分析了ECU产品开发过程的一些关键问题。针对国内汽车电子产品生产企业如何独立开发具有自主知识产权的产品,在激烈的全球化市场竞争中,赢得一席之地,实现跨越式发展,提出作者的一些看法。

原位电阻法研究高温器件焊面多层金属膜间的扩散

采用原位电阻法测量了高温器件焊面多层金属膜Ａｕ／Ｔｉ，Ｐｄ／Ｔｉ在３００℃不同气氛下电阻随退火时间的变化．结果表明，３００℃退火时Ａｕ膜中存在Ｔｉ的扩散导致电阻显著增加，但电阻随时间变化与气氛的关系不大．电阻变化的规律基本符合一维有限厚无限大平面体扩散模型．空气中退火时电阻增加小于 Ａｒ气氛下退火电阻增加，可用 Ａｕ膜中 Ｔｉ扩散速率的差异来解释． Ｐｄ／Ｔｉ膜在 Ａｒ气氛下退火时电阻基本无变化，但空气中退火时因 Ｔｉ层部分氧化而导致膜的电阻少量增加（约 ３％）．

基于XC164CS助力转向电机的控制

本文在分析了永磁同步电动机的控制方法和当前汽车电动助力转向系统(EPS-Electric Power Steering)的基础上,首次应用磁场定向控制的永磁同步电动机作为该系统的执行电机,并由英飞凌 XC164CS 16位单片机进行控制,设计开发了全数字化得电动助力转向控制系统的ECU(Electric Control Unit)。全文详细介绍了该系统的原理。控制方法,硬件电路设计,通过EPS台架的试验EHC试验,验证了设计理论的正确性,该系统具有输出扭矩平稳,转向控制灵敏等优点。

并联式混合动力电动轿车整车仿真研究

MATLAB(r)& Simulink(r)在混合动力电动汽车(Hybrid Electric Vehicle, HEV)的研究中得到了广泛的应用.可以利用它建立整车或部件的模型,这其中也包括很多基于此而开发的软件工具,例如美国国家可再生能源实验室基于MATLAB(r)& Simulink(r)开发了高级汽车仿真器ADVISOR.因其具有开放性而在全世界范围内得到了广泛的应用.基于此仿真软件,对并联式混合动力电动汽车整车仿真进行了研究,为实车的控制策略参数标定提出了一些参考的依据,可以有效降低试验费用和时间,具有一定的实用价值.

基于模型的汽车电子控制单元的开发

本文介绍了基于模型的汽车电子控制单元(ECU)开发的概念、方法和工具,并且与传统的 ECU开发方法相比较,阐述了 V 模式 ECU 开发的特点和优点,并简单介绍了该 ECU 开发模式的实际应用案例。

先进的汽车电子控制单元开发思路

文中结合中国汽车工业所面临的机遇和挑战,分析了国内汽车工业,尤其是以电子产品为代表的汽车零部件企业的发展趋势。结合作者在德国汽车工业界从事专业开发汽车电子控制单元(ECU)的经验,分析了ECU产品开发过程的一些关键问题。针对国内汽车电子产品生产企业如何独立开发具有自主知识产权的产品,在激烈的全球化市场竞争中,赢得一席之地,实现跨越式发展,提出作者的一些看法。

有机发光器件的低温氮化硅薄膜封装

利用等离子体化学气相沉积(PECVD)技术,采用不同的沉积条件(20～180℃的基板温度范围和10～30W的射频功率)制备了氮化硅薄膜,研究了沉积条件对氮化硅薄膜性质和防水性能的影响。实验发现随着基板温度的增加,氮化硅薄膜的密度、折射率和Si/N比相应增加,而沉积速率和H含量相应减少;随着射频功率的增加,氮化硅薄膜的沉积速率、密度、折射率和Si/N比相应增加,而H含量相应减少。水汽渗透实验发现即使基板温度降低为50℃,所沉积的氮化硅薄膜仍然具有良好的防水性能。实验结果表明低温氮化硅薄膜可以有效地应用于有机发光器件(OLED)的封装。