通孔波峰焊透锡不良问题研究

通孔波峰焊透锡不良问题是较严重的质量问题,危害到电子元器件与PCB联接的机械可靠性,会造成焊点锡裂甚至掉件,一直困扰着国内外的PCBA工艺工程师。一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%,当镀通孔连接到散热层或起散热作用的导体层,通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的50%,否则称之为透锡不良。通过分析通孔波峰焊透锡原理,归纳总结抑制通孔波峰焊透锡不良问题发生的因素,并在此基础上探讨抑制该问题发生的技术方案。

基于UC3843控制的PFC功率因数校正电路

现有的主动式PFC技术大致可分为两类：一类是采用集成数字控制芯片（例如DSP）进行数字控制，成本较高并且需要占用控制芯片的资源；另一类是采用专用的PFC芯版（例如UC3854）搭建PFC电路，外围电路复杂、所需无件多、体积大且成本高，设计时往往要在性能和成本之间进行折衷。本文介绍一种采用通用型脉宽调制芯片UC3843构建的PFC电路，不仅能够实现数字控制芯片相关功能，还能降低产品的成本，对输入电流限流的响应速度也比数字控制芯片要快。通过实验验证，简便可靠，而且外围所需元件少，为PFC电路设计提供了一种低成本的优秀解决方案，可以有效提高产品的市场竞争力。

一种MPPT控制技术的离网太阳能UPS

介绍一种MPPT控制技术的太阳能UPS，并对基结构和工作原理进行阐述及分析。

对企业文化建设的若干思考

企业的健康成长,企业文化起着重大的作用。一个优秀的具备市场竞争力的企业,就需要创建适合自身发展的企业文化。因此,企业文化的建立、创新与发展是衡量现代化企业综合实力的重要标志。