PCB信号完整性影响因素探讨

3G时代的到来,对现在的产品使用的材料是一个挑战。随着产品的传输频率越来越高,传输速度也越来越快,趋肤效应越来越明显。铜箔的毛面和光面的粗糙度成为影响信号完整性一个关键因素,本次试验的目的就是从理论设计出发,选择不同介质损耗的板材,配合不同粗糙度的铜箔和不同内层表面处理方式,根据终端信号的模拟,找到介质损耗和铜箔粗糙度对信号传输的影响,为后续终端设计师对板材和铜箔的选择做好理论和实践准备。

如何用快速消费品营销思路卖好PCB——信息时代下的工业品营销管理探索

本文在国内对工业品营销理论研究不足的形势下，借鉴成熟、完整的快速消费品营销理论，初步探索了在信息时代下PCB营销管理变革，其中包括网络营销、营销数据研究、市场环境监测机制、CRM软件应用等。

抓住机遇，迎接中国PCB企业的黄金时期

去掉过往PCB制造中的“传统”这个浮云，建立起“新常态经济时代”PCB制造的新思维，才能把握大势，放眼未来。欧美日、韩台港之后，中国的PCB企业将是PCB历史上的第三个高峰。让我们抓住这个历史机遇，早日进入发展的黄金时期。

HDI印制电路板水平脉冲电镀填孔技术的研究

目前HDI印制电路板盲孔电镀填孔通常是采用水平电镀加垂直连续电镀填孔然后再减铜的方法,该方法工序复杂、耗时长且浪费电镀液。相反采用水平脉冲电镀填孔技术,可以简化工序,不需要减铜,节约了成本。本文主要采用水平电镀+水平填孔的方式实现一阶盲孔填孔,进行正交试验获取最佳的工艺参数,并通过金相显微切片观察和热应力测试来分析盲孔填孔效果。研究结果表明采用优化后参数进行水平电镀填孔,可以实现可靠的盲孔填孔,同时控制Dimple<10 m,超出了IPC标准Dimple<15 m的要求。