美、日、韩的半导体竞争

本文从半导体战略、市场、厂商、投资、设备、品种、技术、贸易等８个方面全面论述当前美、日、韩间的半导体竞争情况。

日本评中国半导体产业

日本电子机械工业会电子器件调查统计委员会根据中国电子工业年鉴和ＥＩＡＪ调查团资料全面地分析了中国半导体产业的现状，并预测了中国半导体产业的未来。

国内外片状元器件现状及动向

片状元器件是指适用于表面组装的元器件,简称SMC,也有人把片状元件简称SMC,片状器件简称SMD。片状元器件是与表面组装技术(SMT)同时发展起来的高技术产品,满足电子整机朝短、小、轻、薄、多功能、高可靠、低成本方向发展的需要。 1 国内片状元器件现状 目前国内研制、生产片状元器件的单位有50余家。

压控晶体振荡器及其调频变容二极管

介绍了晶体振荡器的种类及压控晶体振荡器。提出改善压控晶体振荡器性能的具体措施 ,并介绍压控晶体振荡器关键元器件——调频变容二极管的性能及发展动态。

日立的场发射扫描电镜

本文介绍场发射扫描电镜的工作原理及日本日立公司的几种场发射扫描电镜的型号、性能。

适用200mm圆片、0.5μm线宽的半导体设备

本文论述了开发200mm圆片、0.5μm线宽半导体设备的必要性,并介绍4种适用200mm圆片、0.5μm线宽的半导体设备。

SM1021C型二极管自动测试仪V_R测试重复性差的故障分析

本文对进口SM1021C型自动测试仪V_R测试重复性差的故障进行了分析,并提出改进措施,实施后故障消失。对测试非线性半导体器件时,出现类似V_R测试重复性差的故障进行了总结,并提出解决办法。

当前半导体制造设备的新动向

本文论述了当前半导体制造设备的最新动向,并介绍几种制造64MDRAM所需的半导体设备。

日本半导体制造设备市场开始走向衰退

本文介绍了日本半导体制造设备市场从1992年开始衰退的情况,并分析其原因。

双外延调频变容二极管的电容变化指数n值

近十年来,超突变结变容二极管在工业生产上解决了批量生产的问题,人们已经掌握了多种工艺方法制造出各具特点的超突变结变容管.用双外延法制作的调频变容管就是其中之一.它已经被广泛地应用在扫频器、移相器、可变延迟线,高灵敏自动频率控制和相位控制等电子线路中,并且成为这些电子线路中的关键性器件.

九十年代半导体工业的发展动向

半导体工业是电子工业的基础,基本上10年为一代。五十年代为晶体管(Tr)时代,六十年代为集成电路(IC)时代,七十年代为大规模集成电路(LSI)时代,八十年代为超大规模集成电路(VLSI)时代。九十年代为特大规模集成电路(ULSI)时代。日本通产省电子工业中期展望恳谈会报告书预测:1995年世界半导体需求14.68万亿日元,其中IC为12.9万亿日元,占87.9％;2000年需求27.77万亿日元,其中IC为25.4万亿日元,占91.5％。这表明九十年代的半导体工业将是稳定发展,可能保持2位数的增长速度。九十年代的半导体工业将仍由IC唱主角,IC的主要原材料为硅。

实现无尘化的唯一途径是组建全自动化生产线

1 无尘化问题的提出 九十年代半导体处于超大规模集成电路(VLSI)向特大规模集成电路(ULSI)过渡阶段。在此阶段中芯片加工有两大特点,一是加工条宽越来越细,1989年初日本东芝、日电、三菱、NTT、富士通等公司相继研制成功16MDRAM,最小条宽0.4～0.6μm,日本通产省电子工业中期恳谈会报告书预测,九十年代中期可达64MDRAM,最小条宽为0.3～0.4μm,2000年可达1GDRAM。

2000年的半导体

从市场经济的观点着重分析了2000年半导体的销售及市场、产品、工艺技术、可靠性等情况.

台湾IC跨入ULSI时代

介绍了台湾IC现状、面临的挑战及发展前景.

电子元器件的失效率

电子元器件的可靠性是人们最关心的问题,因为它直接影响整机的可靠性。表征电子元器件可靠性的最重要指标是电子元器件的失效率。电子元器件的失效率入(t)表示电子元器件工作到t时刻的条件下,单位时间内的失效概率。

1995—2000年半导体设备的主攻方向──300mm圆片设备

本文就２０００年前开发３００ｍｍ圆片设备的必然性和重要性做了论述。并给出了研究３００ｍｍ圆片的课题，期望２０００年能建成若干条３００ｍｍ圆片生产线。

当前半导体制造设备的几个新概念

本文论述了当前半导体制造设备的几个新概念，包括分类、投资、价格、市场、竞争和管理中的新概念。

军用半导体器件的贮存理论与试验

本文论述军用半导体器件的贮存理论、标准和试验.鉴于目前我国半导体器件的现状,军用半导体器件的贮存期可规定为2～3年.超过贮存期应进行100%的外观、电参数、密封性检查和抽样可焊性试验、破坏性物理分析.试验合格后的产品仍可交付使用.

对DAP—1100型可编程熔封机的一点改进

DAP—1100型可编程熔封机是生产DO—34型、DO—35型、DO—41型玻壳二极管等的关键设备,该机由美国SST公司制造,它在DAP—700型手动控制熔封机的基础上作了两大改进,一是用6502型微处理器代替继电器,精确地控制了二极管熔封时的真空度、气压、加热温度、加热时间。

半导体设备制造中的无尘生产技术

本文叙述了制造半导体设备采用无尘生产技术的必要性、好处及具体做法。