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IC封装装键缺陷检测系统的升级
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作者 姚建军 《中国集成电路》 2022年第4期78-89,共12页
近年来,微电子制造业得到了快速发展,对集成电路(Integrated Circuit)的需求也逐日提升,IC封装表面质量的优劣将决定芯片品质,因此制造企业对IC封装表面质量检测要求也越加重视。但碍于国内相关技术发展起步晚,大多数企业对于IC封装表... 近年来,微电子制造业得到了快速发展,对集成电路(Integrated Circuit)的需求也逐日提升,IC封装表面质量的优劣将决定芯片品质,因此制造企业对IC封装表面质量检测要求也越加重视。但碍于国内相关技术发展起步晚,大多数企业对于IC封装表面的检测还停留在人工和半自动检测阶段,这些方式存在检测效率低下、检测结果不稳定等问题,难以满足自动化生产需求。机器视觉技术能够有效解决上述问题,但是这项技术还未广泛应用于IC封装检测行业,因此,基于HALCON软件平台的IC封装自动目检系统研究具有重要应用研究价值。HALCON是德国MVtec公司开发的一套完善的标准的机器视觉算法包。它拥有应用广泛的机器视觉集成开发环境,它节约了产品成本,缩短了软件开发周期———HALCON灵活的架构便于机器视觉和图像分析应用的快速开发。在欧洲以及日本的工业界已经是公认具有最佳效能的机器视觉软件。MVtec公司是一家全球领先的机器视觉软件制造商,其产品可用于所有要求苛刻的成像领域,如半导体行业、表面检测、自动化光学检测系统等领域。 展开更多
关键词 IC封装 外观检测 图像划分 模板匹配
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