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电子产品无铅焊接技术的研究
被引量:
1
1
作者
程军武
《常州信息职业技术学院学报》
2005年第1期32-34,共3页
无铅焊接在电子产品装配中是一项重要的技术,它在电子产品的实验、调试和生产中应用非常广泛,而且工作量相当大。无铅焊接与有铅焊接相比,由于焊接温度的改变,在焊接技术上需作相应的调整,焊点的质量好坏将直接影响着电子产品的质量,实...
无铅焊接在电子产品装配中是一项重要的技术,它在电子产品的实验、调试和生产中应用非常广泛,而且工作量相当大。无铅焊接与有铅焊接相比,由于焊接温度的改变,在焊接技术上需作相应的调整,焊点的质量好坏将直接影响着电子产品的质量,实现电子产品的无铅焊接将成为最终目标。
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关键词
电子产品
无铅焊接技术
产品装配
焊接温度
直接影响
工作量
质量
焊点
下载PDF
职称材料
题名
电子产品无铅焊接技术的研究
被引量:
1
1
作者
程军武
机构
无锡商业职业技术学院科技与产业处
出处
《常州信息职业技术学院学报》
2005年第1期32-34,共3页
文摘
无铅焊接在电子产品装配中是一项重要的技术,它在电子产品的实验、调试和生产中应用非常广泛,而且工作量相当大。无铅焊接与有铅焊接相比,由于焊接温度的改变,在焊接技术上需作相应的调整,焊点的质量好坏将直接影响着电子产品的质量,实现电子产品的无铅焊接将成为最终目标。
关键词
电子产品
无铅焊接技术
产品装配
焊接温度
直接影响
工作量
质量
焊点
Keywords
lead-free jointing
lead jointing
characteristic
jointing technique
分类号
TN06 [电子电信—物理电子学]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
电子产品无铅焊接技术的研究
程军武
《常州信息职业技术学院学报》
2005
1
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