美、日、韩的半导体竞争

本文从半导体战略、市场、厂商、投资、设备、品种、技术、贸易等８个方面全面论述当前美、日、韩间的半导体竞争情况。

压控晶体振荡器及其调频变容二极管

介绍了晶体振荡器的种类及压控晶体振荡器。提出改善压控晶体振荡器性能的具体措施 ,并介绍压控晶体振荡器关键元器件——调频变容二极管的性能及发展动态。

SM1021C型二极管自动测试仪V_R测试重复性差的故障分析

本文对进口SM1021C型自动测试仪V_R测试重复性差的故障进行了分析,并提出改进措施,实施后故障消失。对测试非线性半导体器件时,出现类似V_R测试重复性差的故障进行了总结,并提出解决办法。

日本半导体制造设备市场开始走向衰退

本文介绍了日本半导体制造设备市场从1992年开始衰退的情况,并分析其原因。

台湾IC跨入ULSI时代

介绍了台湾IC现状、面临的挑战及发展前景.

电子元器件的失效率

电子元器件的可靠性是人们最关心的问题,因为它直接影响整机的可靠性。表征电子元器件可靠性的最重要指标是电子元器件的失效率。电子元器件的失效率入(t)表示电子元器件工作到t时刻的条件下,单位时间内的失效概率。

1995—2000年半导体设备的主攻方向──300mm圆片设备

本文就２０００年前开发３００ｍｍ圆片设备的必然性和重要性做了论述。并给出了研究３００ｍｍ圆片的课题，期望２０００年能建成若干条３００ｍｍ圆片生产线。

当前半导体制造设备的几个新概念

本文论述了当前半导体制造设备的几个新概念，包括分类、投资、价格、市场、竞争和管理中的新概念。

军用半导体器件的贮存理论与试验

本文论述军用半导体器件的贮存理论、标准和试验.鉴于目前我国半导体器件的现状,军用半导体器件的贮存期可规定为2～3年.超过贮存期应进行100%的外观、电参数、密封性检查和抽样可焊性试验、破坏性物理分析.试验合格后的产品仍可交付使用.

半导体设备制造中的无尘生产技术

本文叙述了制造半导体设备采用无尘生产技术的必要性、好处及具体做法。

美日韩的半导体设备竞争

美日半导体设备竞争由来已久，起始于７０年代，到８０年代末、９０年代初，又增加韩国的竞争。本文论述了美日韩间的半导体设备竞争，以及竞争的主要内容即投资竞争、市场竞争、厂商竞争和品种竞争等。

再论军用半导体器件的贮存期及“延寿试验”

本文讨论了军用半导体器件的贮存失效率模型、贮存失效率曲线、贮存数据和“延寿试验”．再次阐明超过贮存期的器件只要进行必要的“延寿试验”，试验合格的产品仍可交付使用。

表面元器件组装技术与设备

本文介绍国内外SMC/SMD与SMT设备的现状和发展动向。SMC/SMD设备以介绍制造片状变容二极管设备为主。SMT设备以介绍精密丝网印刷机、贴片机、焊接机和清洗机为主。

电子元器件的失效率

电子元器件的可靠性是人们最关心的问题,因为它直接影响整机的可靠性。表征电子元器件可靠性的最重要指标是电子元器件的失效率。电子元器件的失效率入(t)表示电子元器件工作到t时刻的条件下,单位时间内的失效概率。

用于半导体、液晶显示器检查的欧林巴斯显微镜

用于半导体、液晶显示器检查的欧林巴斯显微镜翁寿松（无锡市元件四厂无锡２１４００２）日本欧林巴斯公司是以生产各种显微镜为主的专业公司，同时还生产具有超精密机械技术的微型机器人、具有超高性能电子技术的超声波显微镜和具有超高精度光学技术的步进光刻机镜头。该...