机载电子控制器PCB加速寿命试验与数据分析

航空印制电路板的可靠性直接影响整机寿命。文章针对主要影响机载电子控制器印制电路板寿命的温度应力和金属化孔径设计因素,通过对印制电路板进行失效分析,进而从失效机理角度选择Coffin-Manson模型为机载印制电路板在温度循环应力作用下的加速寿命试验参数模型。最后,基于统计检验方法,采用定时截尾恒定应力加速寿命试验方法,对服从威布尔分布下的加速寿命试验数据进行统计分析,得到了印制电路板在不同加速条件下的寿命分布,为后续提高加速寿命试验模型的科学性和提升可靠性指标估计值的准确度奠定了基础。

可靠性强化试验在激发PCB缺陷中的应用

可靠性强化试验是最重要的可靠性试验技术之一,它可以实现产品可靠性的快速增长,使产品尽快达到设计成熟的程度。文章首先简要阐述了可靠性强化试验的原理和作用,分析了在机载环境下PCB裸板的失效模式和失效机理;然后根据可靠性强化试验技术及其特点并结合实际案例,分析了某型号产品可靠性强化试验的应力选择和试验剖面的建立,详细介绍了可靠性强化试验在快速激发PCB裸板潜在缺陷中的应用;最后对试验结果进行了分析,验证了可靠性强化试验的有效性。

印制电路板互联电阻与环境因素的相关性分析

文章比较了印制电路板互联电阻受温度及振动的影响程度,分别在低温条件、高温条件、振动条件及综合应力条件下对印制电路板不同测试网络的互联电阻进行实时在线检测,观察互联电阻与不同环境因素之间的关系,确定了在温度及振动综合应力条件下,温度变化是影响印制板互联电阻阻值变化的主要原因。

刚挠结合板模拟回流焊后分层改善分析

本文记录了某款刚挠结合板在模拟回流焊测试后出现的分层异常,并进行分层改善分析。通过FA分析,确认回流后分层为层压分层,对比层压生产加工流程、层压参数、材料叠层差异等,找到造成层压分层的显著因子——上压温度点。针对显著因子设计试验进行专项改善,成功改善层压分层问题。

印制电路板基材类型对信号稳定性影响的试验

PCB中介电常数Dk的一致性越好,材料厚度的一致性越好,印制板的信号稳定性相对越好。不同基材有着不同的Dk值、Tg值,以及不同的性能和成本,不同基材生产的印制板在信号传输上也存在一定的差异性。文章比较了不同基材在相同制作工艺,相同测试环境下,测试波形的稳定性。