封装基板阻焊bHAST失效影响因素研究

封装成品测试过程中,不定期会发生因基板的加偏压高加速应力测试(bias High AccelerateStress Test,bHAST)失效导致板厂经济赔偿、降低品牌信誉度的问题,bHAST失效一直是困扰业界的难题。本文基于高阶改进型半加成工艺(Advanced Modified Semi AddictiveProcess,AMSAP)制程,研究了介层(core)为HL832NS的材料,结合bHAST测试,确定油墨类型是影响失效的关键因子,油墨厚度对bHAST失效率的贡献不明显,同步利用显微镜,开短路量测仪,热成像分析仪,X射线检测仪,研磨机,扫描电镜,能谱仪等工具研究了bHAST失效分析方法,将bHAST失效分析成功率从20%提升至80%,为基板裸板生产加工工艺提供了改善方向。