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SMT线路板组装过程中的质量控制 被引量:5
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作者 陈宝泓 《电子工艺技术》 2000年第2期60-63,共4页
:SMT线路板的检测已发展到重点检查线路板上所贴元件有无贴错、贴歪、焊接是否良好。新型的检测仪已经成为商品 ,文中以VSS检测仪为例 。
关键词 组装过程 质量控制 表面组装线路板
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SMT线路板组装过程中的质量控制
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作者 陈宝泓 《电子信息(印制电路与贴装)》 2000年第5期38-41,共4页
SMT线路板的检测已发展到重点检查线路板上所贴元件有无贴错、贴丕、焊接是否良好。新型的检测仪已经成为商品,文中以VSS检测仪为例,详细介绍了这种检测的原理与结构。
关键词 SMT线路板 组装过程 质量控制
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非ODS水剂清洗控制系统
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作者 付军伟 刘万里 +1 位作者 袁月芬 陈传继 《电子工艺技术》 2000年第4期160-163,167,共5页
介绍一种非ODS水剂清洗机的控制系统 ,该系统采用PLC和人机界面 ,适应了清洗工艺多样化的要求。
关键词 半导体 电子产品 控制系统 非ODS水剂清洗
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