日月光与华亚科技携手拓展系统级封装技术(SiP)

日月光半导体日前宣布与华亚科技携手合作拓展系统级封装（SiP,System in Package）的技术制造能力。华亚科技将为日月光提供2.5D芯片技术应用的硅中介层（silicon interposer）的硅晶圆生产制造服务,以扩展日月光现有封装产品线,此合作模式将结合华亚科技在前段晶圆的代工制造优势与日月光封测的高端工艺能力,提供高品质、

半加成工艺中去钻污过程对剥离强度的影响

阐述去钻污作为半加成工艺中关键的一个步骤,需要保证介质材料和铜层间的结合力在工艺完成后不会下降。通过拉力测试以及扫描电子显微镜、飞行时间二次离子质谱、X射线光电子能谱表征,分析去钻污工艺对样品树脂和铜层间的剥离强度的影响机制。结果表明,样品的失效模式为树脂的内聚破坏,经过去钻污工艺后树脂表面的孔洞发生破损,导致Mn、Cu等离子渗透进树脂内部,对树脂基体产生氧化作用从而降低树脂的内聚力。因此在实际生产中需要调整药水浓度等参数,防止破孔的发生。

半加成工艺中薄化铜后烘烤对剥离强度的影响

近年来,半加成法成为了一种新的印制电路板的线路制作工艺,但其存在树脂与铜箔间的剥离强度不高的问题。通过拉力测试以及扫描电子显微镜、红外光谱、X射线光电子能谱(XPS)的表征,探究了BT树脂基板在薄化铜后进行烘烤对树脂剥离强度的影响。研究结果表明,板材的失效模式是树脂的内聚破坏,经过烘烤后树脂与增强颗粒间的结合力下降,树脂本身会受到铜离子催化氧化的影响,结构发生改变,导致强度降低。对失效机理的研究为半加成法提供了改进思路。

镀Pd Cu线键合工艺中Pd行为研究

由于Cu线热导率高、电性能好、成本低,将逐渐代替传统Au线应用于IC封装。但Cu线键合也存在Cu材料本身固有特性上的局限:易氧化、硬度高及应变强度等。表面镀Pd Cu线材料的应用则提供了一种防止Cu氧化的解决方案。然而,Cu线表面的Pd层很可能会参与到键合界面形成的行为中,带来新的问题,影响到Cu线键合的强度和可靠性。对镀Pd Cu线键合工艺中Pd的行为进行了系统的研究,使用了SEM,EDS等分析手段对Cu线、烧结Cu球(FAB)、键合界面等处Pd的分布状况进行了检测,结果证明Pd的空间分布随着键合工艺的进行发生了很大的变化,同时还对产生Pd分布变化的原因进行了分析和讨论。

铜线键合Cu/Al界面金属间化合物微结构研究

由于铜线具有较高的热导率、卓越的电学性能以及较低的成本,被普遍认为将逐渐代替传统的金线而在IC封装的键合工艺中得到广泛的应用。铜线键合工艺中Cu/Al界面金属间化合物(IMC)与金线键合的Au/Al IMC生长情况有很大差别,本文针对球焊键合中键合点的Cu/Al界面,将金属间化合物生长理论与分析手段相结合,研究了Cu/Al界面IMC的生长行为及其微结构。文中采用SEM测试方法,观察了IMC的形貌特点,测量并得到了IMC厚度平方正比于热处理时间的关系,计算得到了生长速率和活化能数值,并采用TEM,EDS等测试手段,进一步研究了IMC界面的微结构、成分分布及其金相结构。

铜线键合的抗氧化技术研究

在铜线键合的过程中通入惰性保护气体,或在纯铜线表面涂覆金属钯防氧化层都可以改善铜线键合的抗氧化性能。为了评价上述两种方法对铜线键合抗氧化性能的改进情况,使用先进的材料表征方法分析不同保护气体流量情况下键合形成的金属熔球的形貌,金属熔球表面的氧原子数分数和表面氧化层的厚度。研究表明,保护气体流量为0.51 L/min时,可以在保证成本较低的情况下获得最佳的抗氧化效果。通过XPS和TEM分析发现,铜线表面涂覆金属钯可以延长铜线的存储寿命,降低键合界面的氧含量,提高键合的可靠性。

IC键合铜线材料的显微力学性能研究

用于IC(集成电路)的键合铜线材料具有低成本、优良的导电和导热性等优点,但其高硬度容易对铝垫和芯片造成损伤,因此对其硬度的测量是一项关键技术。纳米压痕测量技术可以方便、准确地测量铜线材料的显微硬度值和其他力学性能参数。描述了纳米压痕测量技术的原理以及对铜线材料样品进行纳米压痕测量的参数选择,进行了测量试验。结果表明,原始铜线、FAB(金属熔球)、焊点的平均硬度分别为1.46,1.51和1.65GPa,为键合铜线材料的选择和键合工艺参数的优化提供了依据。

封装基板中溅射纳米Ti层的微结构

研究了高密度封装基板中纳米溅射Ti层的微结构及其在无铅回流焊工艺中的稳定性。运用扫描电子显微镜(SEM)、聚焦离子束(FIB)研究了实际基板中的溅射Ti层的形貌及结构。X射线衍射(XRD)结果表明溅射Ti层为非晶态。透射电镜(TEM)结果表明溅射Ti层厚度约30 nm,整体而言厚度均匀,对衬底覆盖完全;其形貌受衬底影响显著,衬底晶界处存在台阶、凹陷、突起和陡坡等结构,会对应导致不同类型的Ti层结构缺陷。X射线衍射研究结果表明随着无铅焊回流次数增加,溅射Ti层有一定程度的晶化,但主要还是非晶态,说明其结构在无铅回流焊工艺条件下比较稳定。

高密度封装基板镀层酸蚀针孔的形成机理及优化方案的研究

本文研究了封装基板经酸蚀减薄后镀铜层出现麻点的失效情况,通过金相显微镜、扫描电镜、能谱分析仪、氩离子截面抛光仪等宏微观测试方法和表征手段,对封装基板电镀铜层的生长过程和针孔的形成过程进行了分析论述,发现在正常的电镀工艺中会随机出现一些铜晶粒缺陷,酸蚀过程中异常晶粒整体脱落,导致麻点的产生.缺陷会造成腐蚀速度的不均匀,并引发毛细增溶效应,对此我们提出改进方案,在腐蚀液中添加半胱氨酸等铜离子的配体化合物,可使铜离子不同晶面的溶解速度发生改变,留下慢溶晶面,使针孔现象不容易发生,实验结果表明针孔数目明显减少,优化方案的改进效果显著.

动车组用蓄电池应用现状分析

蓄电池是动车组辅助直流供电系统中的重要部件。在动车组没有外电源时,蓄电池承担着为直流负载应急供电的任务。介绍动车组用蓄电池应用的发展历程,总结动车组蓄电池的特点,对比分析不同类型的动车组蓄电池,探讨目前存在问题和相应研究方向。

SMW工法桩在工程深基坑加固中的应用

随着SMW工法桩设备性能的提高,大功率机械的需求增加,尤其是现代静压传动技术的发展,使得SMW工法桩在工程深基坑加固中的研究和应用在各发达和发展中国家获得重视,为了适应形势,需进一步提升工程深基坑加固的经济性,本文针对深基坑技术相关难题进行及时分析,并总结出了最好的应用方案,通过本项目地下结构施工时方案的不断完善,有效地避免了日后出现的使用功能及安全隐患,为本项目的后序施工提供了有力的保障。

半导体厂房废热回收——冰机热回收项目

1概况 面对节能减排严峻形势，公司积极开展各类节能项目，目前推广比较广泛的冰机联控设备使用、变频空压机水泵使用、节能灯管使用、水回收使用等节能项目，在本公司已经积极推广实施并产生一定的节能效果。

关于门窗工程工程量计算规范的探讨

现行门窗工程工程量计算规范存在项目名称分类不够清晰、项目特征与工作内容不完整、计量单位不唯一化、工程量计算规则不统一等问题,这影响了发包人的门窗工程造价的准确性。本文对这些问题进行了分析,以获得完整、清晰和客观的门窗工程计量规范,为门窗工程造价提供计量基础。

浅谈门窗工程工程量计算规范

本文讨论了现行门窗工程工程量计算规范的项目特征、项目名称、计量单位、工程量计算规则和工作内容的不完善之处,并对其进行了调整和完善。

浅谈幕墙工程工程量计算规范

由于现行幕墙工程工程量计算规范存在项目名称分类简单、工程量计算规则缺少可操作性和项目特征与工作内容不完整等问题,这影响了发包人的幕墙工程造价的准确性。笔者建议幕墙工程计量规范的项目名称宜分类清晰且全面、工程量计算规则应采用"按设计图示幕墙单元分格尺寸以面积计算"、项目特征与工作内容宜完整,以完整、清晰和客观的幕墙工程计量规范为幕墙工程造价提供正确的计量基础。

浅谈门窗工程工程量计算规范

现行门窗工程工程量计算规范尚有不完善之处,本人建议将项目名称分六类,将项目特征分四部分,将计量单位唯一化,完善工程量计算规则。希望本文能推动门窗工程量计算规范的完善。