Chiplet技术推动半导体产业可持续发展的研究

随着半导体产业面临莫尔定律的瓶颈,寻找新的技术推动力变得至关重要。文章将焦点放在Chiplet技术,这是一种可突破物理和经济限制、进一步提升性能的新兴技术。Chiplet技术利用模组化策略,不仅能提供更高的效能,且符合可持续发展的要求。文章深入探讨了Chiplet技术如何在莫尔定律遇到挑战的情况下推动半导体产业的可持续发展,并期望提供新的思维和发展方向。

扇出型封装EMI电磁屏蔽及部分屏蔽处理方案

随着科技的进步,电子产品变得不可或缺。扇出型封装技术以其性能和设计灵活性受到关注,提高了芯片整合度和电性能。但高性能电子设备密度和复杂性增加带来电磁干扰(EMI)问题,影响设备运作和信号传输。因此,研发有效的电磁屏蔽技术至关重要。文章探讨了扇出型封装中的EMI问题,提出了电磁屏蔽设计方案,包括Diefirst方案和RDLfirst方案。文章总结了扇出型封装技术发展趋势,探讨了未来挑战并为EMI电磁屏蔽设计提供建议,期望启发未来研究和创新。

先进封装Chiplet技术与AI芯片发展

AI芯片是被专门设计用于加速人工智能计算任务的集成电路。在过去几十年里,AI芯片经历了持续的演进和突破,促进着人工智能领域的发展。文章探讨了AI芯片的发展史、主流技术和应用场景,以及面临的挑战和问题。进而提出采用Chiplet技术,将不同的功能模块独立集成为独立的Chiplet,并融合在一个AI芯片上,从而实现更高的计算能力。该设计不仅允许独立开发和升级各个模块,还可在封装过程中将它们巧妙组合起来,使得AI芯片能够随着人工智能技术的不断优化而持续发展。