钛酸钡铅系半导瓷元件化学镀镍过程中之电性能变化机理

化学镀镍过程对ＰＴＣＲ及ＭＬＣＣ等元件的电性能，往往会产生负面效应，其中氢离子引起的还原作用不可忽视，其主要机理是增加了载流子浓度和改变了晶粒边界势垒。

MLCC之绝缘低压失效机理

在长期低压直流电场作用下，含钛陶瓷ＭＬＣＣ之绝缘电阻会逐渐变小，介质损耗增加，直到超出容许极限而失效。通过微观导电机理分析，探明这主要是钛－氧八面体中氧缺位之迁移、空间电荷积累以及潮湿环境作用所致。