铜镀层工艺参数优化的正交实验研究

电镀加工技术是非传统的加工工艺,镀层性质的好坏依赖于电解质的组成、pH、温度、电流密度等因素。基于稳健性设计理论和变量分析,利用L_9正交表实验,研究了pH和温度对镀层性质的影响。分析了pH和温度对重量、厚度和粗糙度的影响,得出了电镀加工参数的最优值,优化的工艺条件为:pH=1、温度≤40℃。优化后的电镀铜层晶粒均匀致密,表面平整,质量较佳。通过XRD图谱和高解析光学显微镜分析表面形貌证明了优化的可靠性。该设计为电沉积加工技术的深度研究提供了指导作用。