新型导电胶的研究 (Ⅲ)导电胶中铜表面的防氧化研究

低价格、耐金属迁移的铜粉或镀银铜粉导电胶研究和开发越来越受到工业界重视，但铜粉或裸露铜表面的易氧化性却是制约其应用的一大难题。本实验以球磨镀银铜粉为原料，用具有给电子性的胺类化合物为络合剂与镀银铜粉表面裸露的铜部分络合，同时添加电子受体化合物，形成电荷转移络合物，这样得到的导电粉不仅初期导电性高且耐湿性好。

稳定剂和粉体预烧对四方ZrO_2陶瓷微结构及性能的影响

研究了不同稳定剂和粉体预烧对四方ZrO_2显微结构和力学性能的影响.结果表明:用CcO_2和Gd_2O_3混合稳定的四方ZrO_2较单纯用CeO_2稳定的材料晶粒尺寸小,力学性能好,但热稳定性较差,不经预烧的粉体烧结性好,烧结体具有良好的力学性能.但其压块体不易加工,且烧结过程中显示出较大收缩率.

AS增韧塑料的形态结构研究

用TEM法和SEM法研究了ABS、AES、AAS和AABS中橡胶颗粒粒径、粒径分布和形态结构。研究结果表明在AABS中橡胶颗粒基本是球形,具有核-壳结构,粒径呈双峰分布,在大橡胶颗粒内有次包裹物,是典型的细胞结构。AAS的橡胶颗粒是不规则形状,粒子没有明显的双峰分布,一部分颗粒以聚集体形式分散于AS基体中,粒径分布较宽;AES的橡胶粒径较小且分布窄,大多数橡胶粒子以聚集体形式分散于AS基体中;在ABS中橡胶颗粒基本上是球形,大粒子内部含有次包裹物,是典型的细胞结构。

AS树脂的增韧机理研究

本文用ＴＥＭ和ＳＥＭ研究了ＡＳ经聚丁二烯、聚丙烯酸正丁酯、核为丁二烯、壳为聚丙烯正丁酯以及乙丙胶等橡胶改性的ＡＢＳ、ＡＡＳ、ＡＡＢＳ及ＡＥＳ的形态结构，还研究了该四种塑料的冲击行为，观察了冲击应力发白区的银纹并对银纹的宽度、长度和数量做了统计研究。研究结果表明，随着橡胶含量的增加，不仅银纹数量增加、而且基体剪切屈服成分也增加了，所以冲击强度随之提高。本文还根据临界韧带厚度的增韧判据估算了ＡＳ的临界韧带厚度，从而确定了ＡＳ增韧的条件为基体韧带厚度小于０．０６４μｍ，其增韧橡胶平均粒径大于０．１μｍ。

用刻蚀法研究橡胶增韧AS树脂的形态结构和银纹

本文着重介绍一种用SEM研究橡胶增韧AS树脂的形态结构及其冲击样条中银纹的制样方法。这种方法就是铬酸和磷酸混合液的刻蚀法。对四种AS增韧塑料ABS、AAS、AABS和AES的研究结果表明,这种刻蚀方法可以很好地揭示AS增韧塑料中橡胶粒子的形状、大小及其分散状态,其结果与TEM及图象分析的结果相吻合。这种刻蚀方法还可以用来研究AS增韧塑料在冲击过程中产生银纹的情况。结果表明,ABS、AAS及AABS在应力白化区均产生银纹,而在AES中这种银纹几乎没有。

新型导电胶的研究 (Ⅱ)耐银迁移导电胶的研究

本文经过对镀银铜粉的球磨处理（以下简称ＣＭ处理粉），得到一种高导电性的粉体，由该导电粉制得的导电胶不仅导电率高、耐湿性好，而且耐银迁移性是银粉导电胶的１００倍。

新型导电胶的研究(Ⅰ)

通过对不同形状的铜粉导电性的研究，发现球状铜粉经过真空球磨后得到的、由片状和椭球状混合形状组成的铜粉具有良好的导电性，然后对这种球磨处理技术的条件进行了比较，并通过这种技术制得具有高导电性的银铜复合粉，进而对其导电胶的配方进行了研究。

光学用塑料材料

1.前言塑料具有可以利用喷射成形法在短时间内大批量生成任意非球面透镜的特点,而且塑料很轻,这也成为机构设计上的优点。充分地发挥了塑料的这种特长、需求量不断增大的塑料透镜不仅成本低,而且应用的重点近年来已经转向以非球面为中心的高精度光学系统。特别是可以大批量生产的CD和VD用唱机、摄象机。

用于光致导通孔的绝缘材料——所谓把许多导通孔准确加工的光致导通孔工艺

1 积层法和光致导通孔的形成 把多功能集成到小容积的可搬型电子机器中,像笔记本电脑和携带式电话等。由于安装技术进步,使印制线路板制造技术发生大的变化。如作为安装技术的动向,从占主流的QFP等的四边引腿型元件急促转换为BGA、CSP等网状阵列元件。而用于安装网状阵列元件的线路板制造迫切需要开发新的技术。因为这些元件在内侧配置的引线与信号线连接很窄。