8位1.0GSPS ADC芯片MXT2001原理与应用

引言 高速模数转换器（ADC）被广泛运用存高速测试设备，高速雷达，卫星接收机．高速成像系统，高速存储设备等领域，作为模拟信号与数字信号的接口发挥着重要的作用。目前，随着我国信息化技术的不断深入，主流的电子产品加速由MHz频段向GHz频段推进。迫切需耍采样率为lGSPS以上的高速采样ADC，以满足不断提高的系统速度和宴时采样要求。但是，高速ADC是典型的高端混合信号电路，其研发和生产的难度较大，成为制约高速电子系统的瓶颈技术。

电子信息时代企业市场营销管理路径研究

新时代的发展之下,许多新的事物也逐渐的萌发出来,给人们的生活带来了许多新的改变,尤其是新时代电子商务以及新时代自媒体的出现,对于企业来说也是一个非常大的冲击,那么在这样的情况下,企业的相关市场营销策略就需要随之进行调整和改变,这样才能在新电子信息时代下,更好地实现市场营销对于一个企业发展所带来的经济利润以及对企业发展的促进作用。

发展信息技术核心 铸造民族科技丰碑

2006年是国家“十一五”规划的开局年，是我国集成电路产业发展的关键一年，也是时代民芯奠定坚实基础的一年，面对竞争激烈的军、民品市场，公司提出：对国家“十一五”规划中公司具有的优势项目，要巩固自己的地位，对于具备技术基础的项目，要力争新领域的突破；对于符合公司发展战略，有助于提升未来技术实力的项目，要全力争取。

基于ATE的SiP测试技术优化和应用

随着集成电路规模不断扩大,芯片的集成度和密度越来越高,SiP系统集成封装技术应用越来越广泛,在ATE(Automatic Test Equipment,自动测试设备)上面临着更多的挑战。多芯片封装的同时也带来了巨大的测试量,研究和优化测试方法、缩短测试时间,提升测试效率具有现实意义。针对SiP的电路结构和测试需求,提出一种基于ATE的SiP测试优化方案,满足测试要求,应用于多种可编程逻辑器件测试,对其他电路也具有较强的通用性。

军用总线发展趋势研究

"综合模块化航空电子系统"是军用飞行器的重要组成部分,其架构直接决定着飞行器的性能和采用的军用数据总线类型。随着航空电子系统的日益发展,特别是进入当前的分布式综合电子系统阶段,对军用总线时间确定性、多冗余高容错、可组合、可继承性、高带宽等指标提出了更高的要求。通过对比目前主要的几种军用总线的优缺点和具体应用场景,提出了TTP/C是最符合当前综合航电系统发展的军用总线。

演化硬件及面向演化的VLSI可重构体系结构设计

演化硬件在环境适应性和可靠性设计上具有潜在的巨大优势。文章介绍了数字和模拟电路演化综合的原理和步骤,几类典型的演化硬件平台及其局限性,重点讨论了面向演化的VLSI可重构体系结构,最后提出了这一新兴研究领域面临的一些问题及解决方法。

有铅和无铅倒装焊点研究

首先对有铅和无铅倒装焊点的剪切强度进行了对比,并对其焊点的断口形貌进行了观察,然后对焊点界面的组织成分进行了分析。试验结果表明,97.5Sn2.5Ag焊点界面主要形成物是Ni3Sn4金属间化合物,90Pb10Sn焊点界面主要形成物是Ni3Sn2和Ni3Sn4,97.5Sn2.5Ag芯片的剪切强度大于90Pb10Sn的剪切强度,断裂位置位于基板焊盘与Mo的结合面或芯片UBM与粘附层的结合面,90Pb10Sn断裂位置位于焊料内部,表明97.5Sn2.5Ag焊料的抗剪切强度更高,而90Pb10Sn焊料的塑性和韧性更好。

基于改进相关性模型的子系统级故障诊断研究

对三种典型的相关性模型的基本理论、相关性矩阵生成方法进行分析和研究的基础上,结合某电路子系统级故障诊断的实际需求,从两个层面对相关性模型的故障诊断方法进行改进;为提高故障诊断过程中相关性矩阵的生成效率,首先提出了"近亲传递循环"算法;其次针对已有的诊断策略优化算法难以准确快速搜索到最优解的问题,提出新的测试点优选办法;实例已验证,对于多个测试节点的优选过程中,采用改进的相关性模型,依据故障检测信息量最大的原则选取的测试节点达到了快速、全面诊断的要求。

CBGA、CCGA器件植球/柱工艺板级可靠性研究

陶瓷球栅阵列(CBGA)和陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装由于其高密度、高可靠性和优良的电热性能,被广泛应用于武器装备和航空航天等电子产品。而CBGA/CCGA焊点由于其材料和结构特性,在温度循环等可靠性试验中焊点容易发生开裂,导致器件失效。本文以CBGA256和CCGA256封装产品为例,通过陶瓷基板与PCB板的菊花链设计来验证CBGA/CCGA焊点的可靠性,并对焊点的失效行为进行分析。结果表明,CCGA焊点可靠性要高于CBGA焊点,焊点主要发生蠕变变形,边角处焊点在温度循环过程中应力最大,容易最先开裂。

集成电路三温测试数据在失效分析中的应用

在集成电路的失效分析中,测试数据有非常重要的作用。从集成电路的三温电性能测试数据出发,论述了电性能测试数据与集成电路基本元器件参数的关系,对理清分析思路和揭示集成电路失效的根本原因有一定的帮助。

中间电平对CMOS数字电路的影响

很多情况都可以导致CMOS数字集成电路产生大的电源电流,但以CMOS的输入处于Vilmax与Vihmin之间的转折区而产生的大电流最为常见;而且其影响很重要,甚至会导致闩锁效应而对电路造成损坏。转折区的危险电平由管脚浮空、误操作、输入脉冲的上下沿和双向I/O这几种状态所产生。对每一种状态的影响及其原因进行了详细的分析,给出了解决的方法。对电路设计、试验、测试和分析具有一定的参考价值。

CBGA植球工艺成熟度提升方法的研究

随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生产过程中出现的局部助焊剂聚集而引起焊球位置偏移的问题,通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺的研究,优化CBGA产品的植球工艺,解决局部焊球位置度较差的问题,进而提高产品的一致性和可靠性,提升CBGA植球工艺的成熟度。

超声电机驱动信号源的ASIC设计

针对目前超声电机(Ultrasonic Motor,USM)驱动技术的研究现状以及USM驱动电路集成化、一体化、小型化的发展方向,提出了USM驱动信号源的ASIC(application-specific integrated circuit)解决方案.方案设计中采用了改进的直接数字频率合成(Direct Digital Synthesis)技术和过采样调制技术,解决了传统DDS中存在的一些问题,并利用Candenc IC设计软件建立了USM的电学模型和仿真验证平台,仿真结果验证了方案的可行性与正确性.

陶瓷外壳质量对CBGA植球工艺质量的影响

随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,对其产品植球工艺质量的可靠性和一致性的要求也越来越严格,对原材料特别是对陶瓷外壳质量的控制是影响CBGA植球工艺质量的重要因素之一。以CBGA256和CBGA500封装形式的电路产品为例,通过焊盘的共面性、位置度和陶瓷表面的平面度三个方面来研究陶瓷外壳的质量对CBGA植球工艺质量的影响。

CBGA封装植球清洗影响因素分析

清洗是CBGA封装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用。对于CBGA电子产品,植球后都需要进行严格有效的清洗,以去除残留助焊剂和污染物。主要介绍了CBGA植球回流焊后助焊剂清洗的基本原理,分析了清洗温度和清洗剂浓度对陶瓷基板上残留的助焊剂清洗效果的影响,并对其影响机理进行了深入剖析。结果表明,清洗温度为55℃～65℃、清洗剂浓度为8%~12%时,残留助焊剂的清洗效果最佳。

3GHz高速ADC陶瓷封装的电学设计

随着模数转换器(ADC)采样频率的提高,保证其电压采样精度成为封装设计中的难题。完成了一款采样频率为3 GHz的ADC陶瓷外壳的设计,根据设计规则及EDA软件仿真结果,确定ADC外壳的层叠结构及走线,使阻抗有较好的匹配性,降低信号反射;使用全波电磁场分析软件对不同材料、不同直径键合丝的传输特性进行了仿真,对关键信号放置在不同层情况下的插入损耗进行分析对比,选择符合工艺条件的最优方案。仿真结果表明该设计达到了3 GHz ADC的外壳设计要求,但实际测试结果与仿真结果有一定误差,测试用印刷电路板(PCB)的插入损耗可能是导致差异的一个重要原因。

2.5GS/s高速DAC陶瓷封装协同设计

随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展,保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2.5 GS/s的14 bit DAC陶瓷外壳封装设计,利用芯片、封装和PCB的协同设计,保证了关键差分信号路径在2.5 GHz以内插入损耗始终大于-0.8 d B,满足了高速信号的传输要求;并结合系统为中心的协同设计和仿真,对从芯片bump到PCB的整个传输路径进行了仿真和优化,有效降低了信号的传输损耗和供电系统的电源地阻抗。

一种针对RTC应用的数字温度补偿晶体振荡器

对于典型的数字电路FPGA、微处理器和微控制器等,需要提供精确的时钟信号。振荡电路产生的时钟信号频率受到老化、噪声、温度等因素影响。在导航、雷达、无线电通信和卫星通信等领域,需要产生对温度不敏感的时钟信号。介绍了一种针对RTC应用的温度控制振荡器的补偿电路,通过测温电路和逐次逼近模数转换器SAR ADC检测实时温度,结合EEPROM中对音叉晶体特性的测试结果,调整振荡电路的负载电容大小,可以使振荡器在-40℃^+85℃温度范围内的频率变化仅为5×10^(-6)。

低功耗无磁流量测量MCU的系统设计

为了实现用于电表、水表、气表的微处理器芯片的低功耗运转,设计了一种用于无磁流量测量的16位低功耗微处理器.通过把流量测量模块设计成独立工作的模块,实现了测量过程中CPU一直处于休眠状态的工作方式;增加了一个可编程的频率连续可调专用动态时钟源来降低在各种应用测量过程中的动态功耗;通过门控时钟来关停CPU及锁相环等空闲模块,最终实现了26.8μA的系统低功耗运转。

数模转换器结构设计综述

对基本结构类型的数/模转换器结构进行讨论。在高速、高精度两个主要方向上,详尽地分析了当前主流数/模转换器结构的工作原理和应用,总结并比较各种结构的优缺点。在此基础上,结合数/模转换器的发展现状及应用需求,阐述其在高速、高精度两个方向上的发展趋势。