智能制造在PCB行业的实践

主要介绍智能制造的关键技术,包括信息与通信技术、工业自动化技术、先进制造技术、现代企业管理,用于指导印制电路板(PCB)智能工厂的建设实践。通过解析智能制造的一般构成,在实践中建立PCB智能工厂的架构,以工厂中的质量追溯需求输出实践案例。对PCB智能工厂建设中的实施注意事项给出建议。

无卤、无铅与印制电路板

主要叙述覆铜板和电路板的无卤、无铅技术发展趋向,并对欧盟、美、日之间的共同点与差异点作以比较,供业界参考。

铝基板耐电压性能工艺研究

近年来,LED顺应了国家节能环保的政策潮流,取得了飞速发展,铝基板作为高散热型基板对LED工作中产生的热量具有很好的散热效果,提升了LED灯的使用寿命而应用非常广泛。铝基板不仅要具备高导热性消除LED发光时产生的热量,其另一重要技术指标:耐电压性能。例如灯具类欧规有明确要求规定灯具类耐电压要求:AC3750V/0.5mA/1s～3s,此要求指的是灯具的耐电压要求而不是指PCB的耐电压要求。灯具耐电压性能的是由PCB耐电压性能和灯具绝缘防护方案共同组成,因此PCB耐电压性能测试成为灯具一项重要参数指标。从GB70001-2007查出PCB耐电压应是2U+1000V(U指额定工作电压),PCB耐电压条件制定必须与客户商定,主要依照客户的灯具绝缘等级、灯具额定工作电电压参数进行评估制定。本文重点研究影响铝基板PCB耐电压性能的相关因素,根据学理论、工艺试验、案例分析总结出铝板基板耐电压性能控制方法,同时提出了铝基板前期电子线路设计标准、PCB制作过程工艺参数等技术细节。

使用T-Lam材料的导热、耐高电流的多层板和混合电路板

T-Lam体系是一种高导热性印制电路板或基材.该板或基材是由层压金属和介质层构成的.该T-Lam体系从T-Preg介质层派生,它的唯一性能是被层压在金属层之间.

用导热性半固化片制造印制板

导热性半固化片对制造导热性电路板,近来变得通用了.实际上,印制电路板是用部分固化的(B-阶段)环氧树脂片或膜,即众所周知的半固化片加工的.

阻焊油墨脱落问题的分析及对策

本文分析了液态感光油墨脱落的原因,并提出了相应的对策。

试论现代化大生产中中小PCB企业的管理

文中根据小印制电路板企业如何去适应竞争日益激烈的市场环境,做一简单探讨,笔者主要根据工作经验并结合实际发表个人的见解。

印制电路工艺技术的进步

印制电路工艺技术的进步昆山华新电路板公司刘天池印制电路板是随着电子整机的不断发展，电子元器件不断的进步而发展起来的。当前电子整机的体积不断缩小，迫使电子元器件也向着轻、薄、短、小的方向迅猛发展。特别是表面封装技术的普及应用，印制板也向细线化、小孔化、...

F性粘度控制系统在覆铜板生产中的应用

论述了F型落球式粘度计的结构、特点及粘度控制系统在覆铜板生产中的应用。

四线四端子飞针电阻法测量线圈板开路/短路的应用

1问题描述 传统的印制板开短路测试方法是通过导通电阻来判定开路/短路（O/S），例如通常导通阻值设定为20Ω，线路阻值大于20Ω时机器判断为开路，小于20Ω时机器判断为合格，而阻值小于20Ω的线路则无法精确测试出其实际电阻值而成为测试盲区。线圈板中因布线回路较多阻值都一般小于20Ω，因此常规的测试方法检测线圈板开、短路是不可行的。

电镀线的整流器选择探讨

本文阐述了电镀线所采用的整流器分类及特点,并对整流器的型号、规格的选择,以及整流器的控制方式进行了探讨。

高频直流电镀电源技术

该文阐述了直流电镀电源技术的发展历程,并对几代电源产品进行了比较,提出了电镀电源新的发展趋势。

谈谈现代企业管理的关键环节——对“人”的管理

主要是对现代企业管理中最难的一个环节“人”的管理进行初步探讨,主要根据管理心理学、行为科学、社会学、思想教育心理学等相关方面的理论知识并结合实际情况发表见解。

两起氯离子控制不当事件的分析与处理

在PCB制程中的电镀铜工序上,切不可忽视对电镀槽液中氯离子的浓度控制。文章主要阐述了两起氯离子控制不当事件的处理经过,分析其产生机理,验证了氯离子在镀槽内存在集聚的现象,得出了比较好的氯离子浓度控制方法。

应用计算机辅助设计软件精确设计航车程式

在PCB制程中使用垂直线的生产工序上,PCB品质与产能要求、所用的药水特性、合理的航车程序这三者间的匹配是必须的,因为三者的完全吻合是保证制程稳定的先决条件。在前二者已确定时,只能通过调整航车程式来满足这三者的匹配,因此对航车程式的精确设计和优化非常必要。经多次验证和长期使用确认:采用具有精确的图形绘制功能和强大的图形编辑功能的CAD软件设计航车程式是一种较好的方法。