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无卤、无铅与印制电路板
被引量:
3
1
作者
杨泰祥
《印制电路信息》
2005年第6期17-19,共3页
主要叙述覆铜板和电路板的无卤、无铅技术发展趋向,并对欧盟、美、日之间的共同点与差异点作以比较,供业界参考。
关键词
无卤
无铅
覆铜板
电路板
印制电路板
无铅技术
发展趋向
共同点
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职称材料
使用T-Lam材料的导热、耐高电流的多层板和混合电路板
被引量:
1
2
作者
Gourtney R.furnival
胜庚义
《印制电路信息》
2001年第9期21-25,共5页
T-Lam体系是一种高导热性印制电路板或基材.该板或基材是由层压金属和介质层构成的.该T-Lam体系从T-Preg介质层派生,它的唯一性能是被层压在金属层之间.
关键词
T-Lam材料
导热
耐高电流
多层板
混合电路板
印刷电路板
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职称材料
印制电路工艺技术的进步
被引量:
1
3
作者
刘天池
《电子工艺技术》
1994年第3期8-10,共3页
印制电路工艺技术的进步昆山华新电路板公司刘天池印制电路板是随着电子整机的不断发展,电子元器件不断的进步而发展起来的。当前电子整机的体积不断缩小,迫使电子元器件也向着轻、薄、短、小的方向迅猛发展。特别是表面封装技术的普...
印制电路工艺技术的进步昆山华新电路板公司刘天池印制电路板是随着电子整机的不断发展,电子元器件不断的进步而发展起来的。当前电子整机的体积不断缩小,迫使电子元器件也向着轻、薄、短、小的方向迅猛发展。特别是表面封装技术的普及应用,印制板也向细线化、小孔化、...
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关键词
印制电路
PCB
设计
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职称材料
阻焊油墨脱落问题的分析及对策
被引量:
1
4
作者
吴江浩
《印制电路信息》
2004年第10期31-33,共3页
本文分析了液态感光油墨脱落的原因,并提出了相应的对策。
关键词
阻焊油墨
脱落
问题
对策
原因
下载PDF
职称材料
F性粘度控制系统在覆铜板生产中的应用
5
作者
宋新建
《印制电路信息》
2002年第6期35-36,共2页
论述了F型落球式粘度计的结构、特点及粘度控制系统在覆铜板生产中的应用。
关键词
测量原理
粘度参数
覆铜板
应用
F型落球式粘度计
粘度控制系统
下载PDF
职称材料
电镀线的整流器选择探讨
6
作者
宋新建
《印制电路信息》
2004年第12期48-50,共3页
本文阐述了电镀线所采用的整流器分类及特点,并对整流器的型号、规格的选择,以及整流器的控制方式进行了探讨。
关键词
整流器
控制方式
型号
规格
电镀
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职称材料
高频直流电镀电源技术
7
作者
宋新建
《印制电路信息》
2002年第7期33-35,共3页
该文阐述了直流电镀电源技术的发展历程,并对几代电源产品进行了比较,提出了电镀电源新的发展趋势。
关键词
电镀
电镀电源
高速换向脉冲电源
电源自动控制
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职称材料
谈谈现代企业管理的关键环节——对“人”的管理
8
作者
李中友
《印制电路信息》
2004年第7期57-59,共3页
主要是对现代企业管理中最难的一个环节“人”的管理进行初步探讨,主要根据管理心理学、行为科学、社会学、思想教育心理学等相关方面的理论知识并结合实际情况发表见解。
关键词
企业管理
思想教育心理学
管理心理学
员工管理
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职称材料
题名
无卤、无铅与印制电路板
被引量:
3
1
作者
杨泰祥
机构
昆山华新电路板公司
出处
《印制电路信息》
2005年第6期17-19,共3页
文摘
主要叙述覆铜板和电路板的无卤、无铅技术发展趋向,并对欧盟、美、日之间的共同点与差异点作以比较,供业界参考。
关键词
无卤
无铅
覆铜板
电路板
印制电路板
无铅技术
发展趋向
共同点
Keywords
halogen-free
lead-free
CCL
PCB
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN818 [电子电信—信息与通信工程]
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职称材料
题名
使用T-Lam材料的导热、耐高电流的多层板和混合电路板
被引量:
1
2
作者
Gourtney R.furnival
胜庚义
机构
昆山华新电路板公司
出处
《印制电路信息》
2001年第9期21-25,共5页
文摘
T-Lam体系是一种高导热性印制电路板或基材.该板或基材是由层压金属和介质层构成的.该T-Lam体系从T-Preg介质层派生,它的唯一性能是被层压在金属层之间.
关键词
T-Lam材料
导热
耐高电流
多层板
混合电路板
印刷电路板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
印制电路工艺技术的进步
被引量:
1
3
作者
刘天池
机构
昆山华新电路板公司
出处
《电子工艺技术》
1994年第3期8-10,共3页
文摘
印制电路工艺技术的进步昆山华新电路板公司刘天池印制电路板是随着电子整机的不断发展,电子元器件不断的进步而发展起来的。当前电子整机的体积不断缩小,迫使电子元器件也向着轻、薄、短、小的方向迅猛发展。特别是表面封装技术的普及应用,印制板也向细线化、小孔化、...
关键词
印制电路
PCB
设计
分类号
TN420.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
阻焊油墨脱落问题的分析及对策
被引量:
1
4
作者
吴江浩
机构
昆山华新电路板公司
出处
《印制电路信息》
2004年第10期31-33,共3页
文摘
本文分析了液态感光油墨脱落的原因,并提出了相应的对策。
关键词
阻焊油墨
脱落
问题
对策
原因
Keywords
LPSM desquamation flux HAL
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
F性粘度控制系统在覆铜板生产中的应用
5
作者
宋新建
机构
昆山华新电路板公司
设备科
出处
《印制电路信息》
2002年第6期35-36,共2页
文摘
论述了F型落球式粘度计的结构、特点及粘度控制系统在覆铜板生产中的应用。
关键词
测量原理
粘度参数
覆铜板
应用
F型落球式粘度计
粘度控制系统
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TH836 [机械工程—精密仪器及机械]
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职称材料
题名
电镀线的整流器选择探讨
6
作者
宋新建
机构
昆山华新电路板公司
出处
《印制电路信息》
2004年第12期48-50,共3页
文摘
本文阐述了电镀线所采用的整流器分类及特点,并对整流器的型号、规格的选择,以及整流器的控制方式进行了探讨。
关键词
整流器
控制方式
型号
规格
电镀
Keywords
rectifiers voltage current hard switch soft switch
分类号
TN86 [电子电信—信息与通信工程]
TM461 [电气工程—电器]
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职称材料
题名
高频直流电镀电源技术
7
作者
宋新建
机构
昆山华新电路板公司
出处
《印制电路信息》
2002年第7期33-35,共3页
文摘
该文阐述了直流电镀电源技术的发展历程,并对几代电源产品进行了比较,提出了电镀电源新的发展趋势。
关键词
电镀
电镀电源
高速换向脉冲电源
电源自动控制
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
谈谈现代企业管理的关键环节——对“人”的管理
8
作者
李中友
机构
昆山华新电路板公司
出处
《印制电路信息》
2004年第7期57-59,共3页
文摘
主要是对现代企业管理中最难的一个环节“人”的管理进行初步探讨,主要根据管理心理学、行为科学、社会学、思想教育心理学等相关方面的理论知识并结合实际情况发表见解。
关键词
企业管理
思想教育心理学
管理心理学
员工管理
Keywords
respect Maslow theories necessity potentiality
分类号
F272.92 [经济管理—企业管理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
无卤、无铅与印制电路板
杨泰祥
《印制电路信息》
2005
3
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职称材料
2
使用T-Lam材料的导热、耐高电流的多层板和混合电路板
Gourtney R.furnival
胜庚义
《印制电路信息》
2001
1
下载PDF
职称材料
3
印制电路工艺技术的进步
刘天池
《电子工艺技术》
1994
1
下载PDF
职称材料
4
阻焊油墨脱落问题的分析及对策
吴江浩
《印制电路信息》
2004
1
下载PDF
职称材料
5
F性粘度控制系统在覆铜板生产中的应用
宋新建
《印制电路信息》
2002
0
下载PDF
职称材料
6
电镀线的整流器选择探讨
宋新建
《印制电路信息》
2004
0
下载PDF
职称材料
7
高频直流电镀电源技术
宋新建
《印制电路信息》
2002
0
下载PDF
职称材料
8
谈谈现代企业管理的关键环节——对“人”的管理
李中友
《印制电路信息》
2004
0
下载PDF
职称材料
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