无卤、无铅与印制电路板

主要叙述覆铜板和电路板的无卤、无铅技术发展趋向,并对欧盟、美、日之间的共同点与差异点作以比较,供业界参考。

使用T-Lam材料的导热、耐高电流的多层板和混合电路板

T-Lam体系是一种高导热性印制电路板或基材.该板或基材是由层压金属和介质层构成的.该T-Lam体系从T-Preg介质层派生,它的唯一性能是被层压在金属层之间.

印制电路工艺技术的进步

印制电路工艺技术的进步昆山华新电路板公司刘天池印制电路板是随着电子整机的不断发展，电子元器件不断的进步而发展起来的。当前电子整机的体积不断缩小，迫使电子元器件也向着轻、薄、短、小的方向迅猛发展。特别是表面封装技术的普及应用，印制板也向细线化、小孔化、...

阻焊油墨脱落问题的分析及对策

本文分析了液态感光油墨脱落的原因,并提出了相应的对策。

F性粘度控制系统在覆铜板生产中的应用

论述了F型落球式粘度计的结构、特点及粘度控制系统在覆铜板生产中的应用。

电镀线的整流器选择探讨

本文阐述了电镀线所采用的整流器分类及特点,并对整流器的型号、规格的选择,以及整流器的控制方式进行了探讨。

高频直流电镀电源技术

该文阐述了直流电镀电源技术的发展历程,并对几代电源产品进行了比较,提出了电镀电源新的发展趋势。

谈谈现代企业管理的关键环节——对“人”的管理

主要是对现代企业管理中最难的一个环节“人”的管理进行初步探讨,主要根据管理心理学、行为科学、社会学、思想教育心理学等相关方面的理论知识并结合实际情况发表见解。