铝基板耐电压性能工艺研究

近年来,LED顺应了国家节能环保的政策潮流,取得了飞速发展,铝基板作为高散热型基板对LED工作中产生的热量具有很好的散热效果,提升了LED灯的使用寿命而应用非常广泛。铝基板不仅要具备高导热性消除LED发光时产生的热量,其另一重要技术指标:耐电压性能。例如灯具类欧规有明确要求规定灯具类耐电压要求:AC3750V/0.5mA/1s～3s,此要求指的是灯具的耐电压要求而不是指PCB的耐电压要求。灯具耐电压性能的是由PCB耐电压性能和灯具绝缘防护方案共同组成,因此PCB耐电压性能测试成为灯具一项重要参数指标。从GB70001-2007查出PCB耐电压应是2U+1000V(U指额定工作电压),PCB耐电压条件制定必须与客户商定,主要依照客户的灯具绝缘等级、灯具额定工作电电压参数进行评估制定。本文重点研究影响铝基板PCB耐电压性能的相关因素,根据学理论、工艺试验、案例分析总结出铝板基板耐电压性能控制方法,同时提出了铝基板前期电子线路设计标准、PCB制作过程工艺参数等技术细节。

四线四端子飞针电阻法测量线圈板开路/短路的应用

1问题描述 传统的印制板开短路测试方法是通过导通电阻来判定开路/短路（O/S），例如通常导通阻值设定为20Ω，线路阻值大于20Ω时机器判断为开路，小于20Ω时机器判断为合格，而阻值小于20Ω的线路则无法精确测试出其实际电阻值而成为测试盲区。线圈板中因布线回路较多阻值都一般小于20Ω，因此常规的测试方法检测线圈板开、短路是不可行的。

两起氯离子控制不当事件的分析与处理

在PCB制程中的电镀铜工序上,切不可忽视对电镀槽液中氯离子的浓度控制。文章主要阐述了两起氯离子控制不当事件的处理经过,分析其产生机理,验证了氯离子在镀槽内存在集聚的现象,得出了比较好的氯离子浓度控制方法。

应用计算机辅助设计软件精确设计航车程式

在PCB制程中使用垂直线的生产工序上,PCB品质与产能要求、所用的药水特性、合理的航车程序这三者间的匹配是必须的,因为三者的完全吻合是保证制程稳定的先决条件。在前二者已确定时,只能通过调整航车程式来满足这三者的匹配,因此对航车程式的精确设计和优化非常必要。经多次验证和长期使用确认:采用具有精确的图形绘制功能和强大的图形编辑功能的CAD软件设计航车程式是一种较好的方法。