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微蚀与混合金属OSP
被引量:
1
1
作者
廖贵圣
刘政
《印制电路信息》
2010年第S1期56-60,共5页
文章介绍了混合金属基板OSP及选择合适的微蚀剂能有效抑制贾凡尼效应,防止因贾凡尼效应而引起的品质隐患,杜绝金面变色;同时介绍了不同微蚀体系对可焊性影响。
关键词
微蚀
邮寄可焊性保护剂
焊锡浸润性
混合金属
下载PDF
职称材料
浅谈硫酸盐镀锡
2
作者
李玉
《印制电路信息》
2014年第9期18-20,共3页
在电路板电镀生产过程中,由于疏于管理或保养不到位,常出现镀锡厚度不均匀、镀锡锡面发黑、镀锡槽液混浊、独立孔环被蚀刻等镀锡不良现象,造成报废。文章主要讨论引起上述不良的原因及改善办法。
关键词
添加剂
混浊
孤立孔环
孔破
贯孔性
下载PDF
职称材料
题名
微蚀与混合金属OSP
被引量:
1
1
作者
廖贵圣
刘政
机构
昆山市贝加尔电子材料有限公司
出处
《印制电路信息》
2010年第S1期56-60,共5页
文摘
文章介绍了混合金属基板OSP及选择合适的微蚀剂能有效抑制贾凡尼效应,防止因贾凡尼效应而引起的品质隐患,杜绝金面变色;同时介绍了不同微蚀体系对可焊性影响。
关键词
微蚀
邮寄可焊性保护剂
焊锡浸润性
混合金属
Keywords
microetch
OSP
Solderability
mixed-metal
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
浅谈硫酸盐镀锡
2
作者
李玉
机构
昆山市贝加尔电子材料有限公司
出处
《印制电路信息》
2014年第9期18-20,共3页
文摘
在电路板电镀生产过程中,由于疏于管理或保养不到位,常出现镀锡厚度不均匀、镀锡锡面发黑、镀锡槽液混浊、独立孔环被蚀刻等镀锡不良现象,造成报废。文章主要讨论引起上述不良的原因及改善办法。
关键词
添加剂
混浊
孤立孔环
孔破
贯孔性
Keywords
Additive
Muddy
Isolated PAD
Hole Void
Throwing Power
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
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1
微蚀与混合金属OSP
廖贵圣
刘政
《印制电路信息》
2010
1
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职称材料
2
浅谈硫酸盐镀锡
李玉
《印制电路信息》
2014
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职称材料
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