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微蚀与混合金属OSP 被引量:1
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作者 廖贵圣 刘政 《印制电路信息》 2010年第S1期56-60,共5页
文章介绍了混合金属基板OSP及选择合适的微蚀剂能有效抑制贾凡尼效应,防止因贾凡尼效应而引起的品质隐患,杜绝金面变色;同时介绍了不同微蚀体系对可焊性影响。
关键词 微蚀 邮寄可焊性保护剂 焊锡浸润性 混合金属
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浅谈硫酸盐镀锡
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作者 李玉 《印制电路信息》 2014年第9期18-20,共3页
在电路板电镀生产过程中,由于疏于管理或保养不到位,常出现镀锡厚度不均匀、镀锡锡面发黑、镀锡槽液混浊、独立孔环被蚀刻等镀锡不良现象,造成报废。文章主要讨论引起上述不良的原因及改善办法。
关键词 添加剂 混浊 孤立孔环 孔破 贯孔性
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