超细无铅有芯焊锡丝的研制

关于以合金SnCu、SnAgCu系无铅焊为基础,添加微量的Ce、La、Ge、In、Ni元素中的一种或几种,根据不同使用条件选择最佳的配比,通过对其抗蚀、金相组织、抗拉性能的研制,以及生产工艺的改进,从而成功生产出无铅焊料及其线径在ф0.25～0.1mm的无铅焊锡丝。

有机金属型铝用无铅低温软钎剂的试验

首次将有机金属盐辛酸亚锡作为活性组分替代现有技术中一般采用的无机金属氟硼酸盐,研发出新型铝用无铅低温软钎剂,并通过对照试验和扩展性能、XRD、SEM及EDS等测试,研究其对铝钎焊的助焊性能。结果表明:所得钎剂能很好地实现铝的无铅低温软钎焊,并在节能、环保、吸潮、稳定以及润湿铺展等性能方面显著地优于传统的有机型铝用软钎剂。同时,辛酸亚锡中的Sn2+被Al置换后能达到铝板200μm左右深处,从而有望解决因Sn-Al之间几乎不发生相反应而造成的接头强度不够、焊点易脱落问题,为铝的无铅低温软钎焊和铝在电子产品中的应用提供了新思路。

一种胶体铜在化学镀铜中的应用

本文研究了胶体铜在电子行业、塑料和陶瓷电镀方面的应用及其使用工艺：当下由于非金属化学镀用活化液在电子行业中的PCB板通孔技术中使用的都是胶体钯，在压电陶瓷上面使用的是银胶；在塑料电镀方面，由于当前在塑料电镀中的活化所使用的活化液一般为银盐（AgN03）或者钯盐（PdCl2）的胶体，而银或钯作为贵金属价格昂贵且资源稀少，本文提出的胶体铜制作及使用工艺不但能代替银或钯的胶体，降低生产成本，而且简化了生产工艺，使操作更为简便：从而对的现行电子行业PCB板的多层通孔生产工艺、压电陶瓷片金属化、塑料器件表面的金属化涂装等方面的工艺有所改进：

直读光谱法测定无铅焊料中的铅、镉、铜、银、铋、砷、锑和铁

提出了直读光谱法同时测定无铅焊料中铅、镉、铜、银、铋、砷、锑和铁的方法,该方法准确度高、精密度好、测定速度快,已在生产控制过程中得到应用。