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表面活性剂模板法制备介孔材料 被引量:9
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作者 李斌 王剑华 +1 位作者 郭玉忠 孔令彦 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第F11期36-39,共4页
自从发现M41S系列介孔分子筛以来,人们对介孔材料的研究越来越活跃。在介孔材料的制备方面,用表面活性剂作模板来组装的方法有着重要的地位。对介孔材料的研究工作进行了简要介绍,讨论了介孔材料的形成机理、制备和影响介孔材料结构的... 自从发现M41S系列介孔分子筛以来,人们对介孔材料的研究越来越活跃。在介孔材料的制备方面,用表面活性剂作模板来组装的方法有着重要的地位。对介孔材料的研究工作进行了简要介绍,讨论了介孔材料的形成机理、制备和影响介孔材料结构的因素。 展开更多
关键词 介孔材料 模板法 制备 机理
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AgMeO电触头材料显微组织均匀化的有效手段——累积挤压大变形技术 被引量:10
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作者 周晓龙 曹建春 +2 位作者 于杰 陈敬超 杜焰 《电工材料》 CAS 2013年第1期20-23,共4页
针对AgMeO电触头材料显微组织不均匀的问题,提出了采用累积挤压大变形技术对该类材料进行显微组织均匀化的方法。在介绍大塑性变形技术的起源及累积挤压大变形技术原理的基础上,讨论了累积挤压大变形技术在AgMeO电触头材料组织均匀化方... 针对AgMeO电触头材料显微组织不均匀的问题,提出了采用累积挤压大变形技术对该类材料进行显微组织均匀化的方法。在介绍大塑性变形技术的起源及累积挤压大变形技术原理的基础上,讨论了累积挤压大变形技术在AgMeO电触头材料组织均匀化方面的应用,结果表明,在现有加工设备的基础上,采用累积挤压大变形技术能够对AgMeO电触头材料的显微组织进行均匀化处理;AgMeO电触头材料制备过程中获得细小或纳米级第二相颗粒是大塑性变形过程中获得显微组织均匀化的保证;大塑性变形强度的选择需要根据AgMeO电触头材料的体系与特性确定。 展开更多
关键词 显微组织均匀化 AgMeO电触头材料 大塑性变形
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