电子浆料烧结工艺的研究现状与发展趋势

阐述了电子浆料的烧结方法,及常规烧结技术的影响因素,最后指出了电子浆料烧结工艺的发展趋势。

镀银铜粉用还原剂的研究现状及发展趋势

总结了化学镀法制备镀银铜粉的研究进展。介绍了以甲醛、葡萄糖、水合肼、抗坏血酸等单一还原剂和复合型还原剂参与的制备工艺、机理及研究结果。分析了还原剂强弱、浓度、滴加速度、反应温度以及p H等因素对包覆过程的影响。提出目前所用还原剂的缺陷和解决措施。最后,对新型还原剂的发展前景进行展望。

织物纤维表面化学镀的前处理进展

综述了织物纤维表面化学镀的前处理进展,重点对除油、粗化以及活化过程作了概括总结,并对新型活化工艺进行了介绍归纳,包括非贵金属活化法、超声活化法、光化学活化法以及自组装薄膜活化法等。简要分析了除油、粗化和活化的各种工艺方法及其原理,并给出采用不同工艺方法施镀成功的代表性案例。鉴于传统的活化工艺对贵金属的消耗量较大,成本较高,为了节约贵金属资源,文中专门对非贵金属活化新工艺作了较详细介绍。最后展望了织物纤维表面化学镀前处理工艺的发展前景。对织物纤维表面化学镀研究工作具有一定参考价值。

银对氧化锌压敏电阻器用铜导电浆料的影响

用铜导电浆料替代传统的贵金属银浆料是电子浆料发展的重要方向之一。根据氧化锌压敏电阻器对导电浆料的工艺技术要求(烧结温度不能高于600℃,否则会造成器件压敏电性能降低),在铜导电浆料中添加适量银粉,制备了新型铜导电浆料,并将其印在氧化锌压敏基片表面,通过烧结处理得到导电铜膜。采用扫描电子显微镜观察导电铜膜的显微组织,采用四探针法测定导电铜膜的电阻,考察了铜粉种类、银添加量、银粉添加方式和烧结温度对导电铜膜性能的影响。结果表明,在铜导电浆料中添加质量分数4.5%的银粉,有助于提高浆料中铜粉的烧结活性,在烧结温度为600℃时可获得结合力和导电性良好的导电铜膜。银添加量一定时,与银粉相比,银包铜粉在浆料中的分布均匀性和连结性更好。

超细银粉制备方法的研究进展

对近年来国内外对超细银粉制备技术的发展情况进行了综述,包括直流电弧等离子体法、喷雾热分解法、热分解法、电解法、超声化学法、沉淀转换法、微乳液法、机械球磨法和液相化学还原法等,并对超细银粉制备技术的前景作了展望。

CuO含量对铜厚膜表面包封玻璃性能的影响

采用高温熔融淬冷法制备了以Bi_2O_3-B2O3-Zn O-SiO_2为基础成分,同时添加不同含量CuO的包封玻璃,研究了氧化铜加入量对包封玻璃的结构、转变温度、软化温度、化学稳定性及其与铜厚膜润湿性的影响,同时研究了由包封玻璃制备的包封介质层与铜厚膜的结合情况。结果表明：随着CuO添加量的增加（0~7%）,包封玻璃的结构逐渐变得疏松,包封玻璃的转变温度、软化温度逐渐降低,化学稳定性逐渐下降,而与铜膜的润湿性先得到改善,然后又变差。CuO添加量为2%时包封玻璃与铜厚膜的润湿性最佳,CuO添加量为1.5%时,制备的包封介质层与铜厚膜结合最致密。

掺杂导电增强相对铝电极性能的影响

掺杂不同含量的石墨烯、碳纳米管、纳米银、银包铝粉作为导电增强相制备铝浆,将其印刷在氧化锌基片上并在680℃烧结得到铝电极,研究不同导电增强相对铝电极的导电性和附着力等性能的影响。采用四探针法测定铝电极方阻,通过二次烧结银电极,使用拉力试验机测定铝电极的附着力。采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)等手段对掺杂导电增强相铝电极的显微组织、形貌及成分等进行表征。结果表明:碳纳米管和石墨烯的掺杂量分别为1%、2%(质量分数,下同)时,铝电极导电性的提高效果较好,当掺杂量分别高于1.5%、3%时,铝电极表面形貌及组织会被破坏,导致铝电极导电能力差、附着力低;掺杂纳米银对铝电极导电性的提高效果最好,掺杂后铝电极表面平滑光整、组织致密均匀、金属光泽度高、附着力好。掺杂6%纳米银制备S3组铝电极,测定其平均方阻为0.22Ω/,该铝电极与氧化锌基体的附着力达到8.9 N/mm^(2)。同时,为了探究铝电极的稳定性,实验测定了掺杂不同导电增强相的铝电极在室温60 d内的电阻变化率。结果表明:各组铝电极电阻在室温环境下变化均较小,掺杂纳米银的铝电极电阻变化率最小,为0.98%;掺杂碳纳米管的铝电极电阻变化率最大,为1.52%。

玻璃粉对铜导体浆料烧结膜性能的影响

使用不同组成和含量的玻璃粉配制铜浆,将其印在Al_2O_3基片表面并在850℃烧结后得到铜膜,研究玻璃粉对铜膜的导电性和附着力等性能的影响。用四探针法测定铜膜方阻,使用拉力试验机测定铜膜附着力。用金相显微镜、X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)以及热重分析仪(TGA)等手段对铜膜的显微组织、物相、形貌以及玻璃粉物理化学性质进行了表征。结果表明,组成为SiO_2-B_2O_3-ZnO的G3玻璃粉的玻璃性能良好且其转变温度合适,制备出的铜膜试样表面平整,微观组织致密,导电性好。当G3玻璃粉含量(质量分数)为4.8%时铜膜的方阻为9.5 mΩ/,与Al_2O_3基体间的附着力为24 N/mm^2。为了验证铜膜在使用过程中的可靠性,测试了G3-3铜膜的抗氧化和老化性能。结果表明,G3-3铜膜在室温氧化28 d后平均增重率为3.5%,电阻变化率的平均值为0.79%;在20℃~160℃高温老化后铜膜的电阻变化率平均值为12.63%、平均增重率为4.63%,具有良好的抗氧化性和抗老化性能。

高致密高包覆率银包铜粉的制备和性能

采用复合化学镀方法制备高致密、高包覆率的银包铜粉,使用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、管式高温烧结炉和数字欧姆表表征了银包铜粉的物相组成、表面形貌、抗氧化性和导电性。结果表明:当在铜粉表面化学镀银时,在镀液中添加适量的纳米Ag制备的银包覆层致密性好、包覆率高,镀覆效果比未加纳米Ag时的好,银包铜粉具有良好的抗氧化性和导电性。