纯铂在塑性加工过程的微观结构演变及力学性能研究

靶材微观组织均匀性直接影响半导体集成电路溅射薄膜质量。采用金相显微镜、X射线衍射(XRD)和显微硬度计,研究了纯铂单向冷轧及热处理过程中的微观结构演变及力学性能。结果表明,纯铂单向冷轧时随变形量的增加晶粒沿轧向拉长,显微硬度逐渐上升;单向冷轧变形量为80%的纯铂在450℃退火发生再结晶,产生的细小等轴晶平均晶粒尺寸约为41 μm;随着退火温度升高,晶粒尺寸增大,显微硬度降低,纯铂由冷轧态(111)、(220)晶面择优取向过渡为(200)、(311)、(220)晶面择优取向。

纯铂的热塑性变形行为及微观结构演变规律研究

用热模拟试验机研究了纯铂在真应变量为0.9、变形温度为550℃~950℃和应变速率为0.01~1 s^(-1)的热塑性变形行为,并对热压缩后的样品进行了金相观察和显微硬度测量。结果表明,纯铂的流变应力随变形温度的升高和应变速率的降低而降低;其热压缩变形过程中软化行为由变形温度和变形速率共同作用决定,一般以动态回复为主,而在低应变速率和高形变温度下以动态再结晶为主,动态再结晶发生造成的软化使纯铂样品的硬度迅速下降。利用Zener-Hollomon参数方程获得了热塑性变形流变应力本构方程,得到纯铂的热变形激活能为208.51 kJ/mol,流变应力拟合公式计算值与实验值的平均误差为5.9%。

银铜锡钎料箔材的多层复合制备及性能研究

采用多层复合法经后续热处理工艺制备了银铜锡中温钎料箔材,并对箔材的金相组织、熔化特性、力学性能、物相组成和钎焊性能进行分析表征。结果表明,采用多层复合法制备的银铜锡钎料箔材较铸态合金脆性明显改善,能够在室温下冷冲裁加工成特定尺寸的钎焊片;层状结构方式对多层复合银铜锡箔材的层状组织连续性影响较大,大变形轧制复合过程中会出现合金化、产生中间化合物,并伴随晶粒拉长。所得银铜锡钎料在铜、镍基材上润湿性和铺展性良好,钎焊铜、镍接头力学性能较好。

钌粉在不同温度下双向真空热压后的显微结构和晶体学演变(英文)

在温度为1050℃至1450℃、时间为2 h的条件下对钌粉进行了双向真空热压烧结。采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对烧结样品进行了分析。在1250℃烧结时,真空热压样品的相对密度达到理论密度的99.7%;当温度进一步升高,密度出现下降。在不同的烧结温度可以看到不同的晶粒和孔洞形貌。XRD数据表明在烧结过程中获得了(002)择优取向。随着烧结温度的增加残余应力有所减小。

强磁场中热处理对钌微观结构的影响

在强度为6 T的磁场中,在不同温度下,对真空热压成型的钌进行热处理,测定了样品的硬度和密度,并进行了X射线衍射(XRD)织构分析和扫描电镜(SEM)表征。结果表明,经强磁场热处理后钌的密度无变化,硬度增大;在强磁场和热处理温度的的共同作用下,钌内部原子迁移,从而使其晶粒取向、织构分布发生改变。