背钻残桩控制技术研究

在印制电路板(PCB)中,传输链路包含传输线和过孔。其中对过孔阻抗影响最大的影响因子为过孔残桩的长度,占比27%。因此,尽量将背钻残桩做到更短成为提升阻抗一致性的关键路径之一。PCB因其不同的内层图形设计,随着层数增加,板厚极差也会变大,这也让背钻残桩的控制变得更加困难。研究各影响因子对背钻残桩长度的影响程度及关系,结果表明,基于3D背钻技术,通过对各影响因子的管控,可以实现背钻残桩长度≤150μm。

超厚铜板关键制作工艺研究

在高压大电流的新能源市场背景下,厚铜电源板的铜厚要求越来越厚,210μm以下的铜厚已不足以满足铜厚要求。文章针对于超厚铜多层板的两项关键工艺蚀刻和压合进行研究,通过理论分析超厚铜板的蚀刻规律,归纳出蚀刻能力模型以及线路补偿模型,并进行实验验证蚀刻补偿模型的有效性。针对于厚铜多层板的压合,文章对现有的超厚铜填胶缺胶问题进行分析,优化了超厚铜P片设计模型,解决了缺胶问题,同时还界定出超厚铜封闭无铜区大小。为超厚铜的制作提供了有力的工程技术指导。

多品种小批量制造企业的成本核算与管理——以S公司为例

在全球经济增速放缓,经济下行压力不断加剧的宏观大背景下,我国各类制造企业承受前所未有的经营压力,粗放的企业管理方式已无法维持基本的生存与发展需要。特别是对于多品种小批量产品制造企业,传统的成本核算与管理理念、方法难以满足企业的现实发展需求,如何构建更加科学的成本核算与管控体系就成为这类企业的紧迫课题。本文以S公司为例,就多品种、小批量制造企业如何开展成本核算和控制进行探讨,在此基础上提出优化对策与建议,希望能对此类企业成本管理工作开展提供一些参考价值。

中小制造企业财务风险识别与控制

企业在财务管理过程中会面临各种财务风险,对于中小制造企业而言,企业管理者要对企业内外部的情况进行有效的了解和掌握,对财务风险可能的来源进行分类和有效识别,并采取有效措施来降低风险。本文对中小制造企业财务风险管理的实际情况进行分析,找出财务风险产生的不同环节进而有效识别,试图找到控制中小制造企业财务风险的有效方法。合理安排投融资活动、改善经营状况、有效提高资产的流动性,有效控制企业的财务风险,对于企业的持续经营和可持续发展意义重大。