干式离合器摩擦片表面温度测量与分析

离合器摩擦片表面温度是离合器传递转矩最直接的影响因素,对修正离合器参数、优化离合器控制具有重要意义。为了解决离合器摩擦片表面工作温度难以测量这一技术难题,在研究影响离合器摩擦片表面温度的主要因素时,通过设计离合器摩擦片表面温度无线采集系统,得到了不同工况下摩擦片表面温度沿径向和周向变化的数据,然后在仿真软件ANSYS中建立了摩擦片有限元模型,并进行热分析,仿真结果与试验数据显示:摩擦片表面温度主要沿径向变化,滑磨产生的热流量是导致摩擦片温升的主要因素,通过修正对流换热系数能提高摩擦片温度的计算精度,将仿真结果与试验数据的误差降低在3.75%以内,而热辐射对于摩擦片温度的影响可以忽略不计。通过对摩擦片温度场变化规律和温度影响因素的分析,对于离合器结构设计、离合器温度模型优化以及离合器控制具有参考价值。