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高温超导在电子战和微波系统中的应用前景
1
作者
赵玉洁
《电子对抗技术》
1992年第1期39-44,共6页
高温超导材料的问世,给电子战领域又提供了一种新技术。本文介绍了高温超导在电子战中应用的优点,高温超导微波元件方面的近期成果和可能发展和应用,并对未来的应用进行展望。
关键词
高温
超导材料
电子对抗
微波元件
下载PDF
职称材料
厚膜多层基板制作过程通道孔堵塞的剖析与解决
2
作者
谢康忠
《电子工艺简讯》
1991年第2期7-9,共3页
本文对厚膜基板制作过程中的通道孔堵塞现象进行了理论分析,并提出了克服这一现象的办法-用接触印刷法取代传统的非接触印刷法。
关键词
厚膜多层基板
通道孔堵塞
印制电路板
下载PDF
职称材料
题名
高温超导在电子战和微波系统中的应用前景
1
作者
赵玉洁
机构
机械电子工业部第十四研究所
出处
《电子对抗技术》
1992年第1期39-44,共6页
文摘
高温超导材料的问世,给电子战领域又提供了一种新技术。本文介绍了高温超导在电子战中应用的优点,高温超导微波元件方面的近期成果和可能发展和应用,并对未来的应用进行展望。
关键词
高温
超导材料
电子对抗
微波元件
分类号
TN97 [电子电信—信号与信息处理]
下载PDF
职称材料
题名
厚膜多层基板制作过程通道孔堵塞的剖析与解决
2
作者
谢康忠
机构
机械电子工业部第十四研究所
出处
《电子工艺简讯》
1991年第2期7-9,共3页
文摘
本文对厚膜基板制作过程中的通道孔堵塞现象进行了理论分析,并提出了克服这一现象的办法-用接触印刷法取代传统的非接触印刷法。
关键词
厚膜多层基板
通道孔堵塞
印制电路板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
高温超导在电子战和微波系统中的应用前景
赵玉洁
《电子对抗技术》
1992
0
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职称材料
2
厚膜多层基板制作过程通道孔堵塞的剖析与解决
谢康忠
《电子工艺简讯》
1991
0
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