光学薄膜用真空镀膜机的进展

本文叙述了电阻加热蒸发和电子束加热蒸发真空镀膜机的进展。其次对蒸发源和蒸发速率、真空度对铝膜质量的影响、减少污染和电子束蒸发以及镀膜厚度及均匀性控制等作简单介绍。

论现行IEC密封电子元器件密封性标准的合理性

本文从密封性理论研究入手,论证了密封电子元件(以下简称密器)的密封性与可靠性、储存(包括在规定环境中使用)寿命(T)的关系.文章最后通过对储存环境对密封产品寿命影响的予测研究及生产实践,拟订了以Za为密封性指标的分类等级及其相应的检测指标标准.由于它的合理性、科学性,建议向IEC及MIL有关密封标准化组织推荐.

表面贴装继电器的研制

采用大型片式元器件的表面贴装技术(SMT)自七十年代问世以来,以某高效率自动化装配、高安装可靠性及高安装密度等一系列优点而得到了迅速发展。进入八十年代以后,电子元器件大都已陆续推出了它们的SMT新品种,技术也日臻完善。然而由于继电器结构零件多,动作机理复杂,一时难以微小型化和片式化;所以继电器已成为SMT的最后障碍之一。发展表面帖装继电器已势在必行。八十年代以来,各主要工业发达国家均竞相进行SMR的研究和开发。在这种形势下,我们跟踪世界继电器技术发展,在国内率先开展SMR的研究。并首次研制出SMR-01型表面帖装干式舌簧继电器。 本文较全面地介绍了SMT对SMR的基本要求、SMR的特点及实现的技术途径等内容,对发展我国SMR具有参考价值。

密封电子元器件的密封性结构设计

本文从实际出发,阐述密封性结构本质及其重要性之后,从理论上论证了密封性高可靠性、密封储存寿命(T)与密封泄漏时间常数(ι_A)及腔体内部密封结构参数(C_A)之间的关系,参数C_A与环境中有害气体(A)浓度(或压强)之间比值的关系。从而阐明了腔体内部密封性结构品质是以C_A值为代表的特征。提出了科学的密封性结构设计拟议,包括步骤、方法、测试装置设计及测试方法,以及在必要时采用双层腔体密封法,并进行了分析计算,肯定了此法提高ι_A值以弥补C_A值太低之不足,是行之有效的。但也同时指出应如何防止使用中的盲目性。

我国接插元件的发展现状与前景

我国接插元件工业近十年平均发展速度达19.9％。1990年接插元件年产量达9亿只以上,销售收入和利税总额占电子元件业的30％以上。到2000年接插元件年产量预计达40亿只,主要技术水平达先进国家80年代末期水平。作者对今后应采取的发展政策提出了建议。