提高SMT软钎焊接头可靠性钎料研究

文章中介绍了表面组装(SMT)中软钎焊接头可靠性问题及国内外研究动态。着重分析了正在研制中的SMT用高可靠性钎料的成分选择。试验分析了两种钎料的软钎焊性及接头的可靠性。

磁钢电火花线切割加工用交变脉冲电源的研究

采用一般的脉冲电源对磁钢进行电火花线切割加工,不可避免地将引起充磁,造成排屑困难。本文介绍了一种交变电流的脉冲电源。可以减少对磁钢的充磁效应,并通过实验得出了反向脉宽和反向电流的最佳值。

机械CAD中螺纹紧固件的实现方法

本文就螺纹紧固件在机械CAD中的实现方法作了全面介绍。着重论述了数学模型的建立,参数绘图的实现,二维“消隐”功能的完成以及菜单技术的使用,展示了利用Auto CAD进行机械设计的方法。

机械CAD附助标注的实现

本文结合研制开发的机箱机柜CAD系统,介绍了在计算机上附助标注的实现方法和实现过程,展示了在AutoCAD上进行二次开发的新思想。

陶瓷绝热发动机上小孔的激光加工

介绍陶瓷绝热发动机上微小孔的激光加工新方法。在不允许试打孔的情况下,利用最小二乘法原理建立激光能量及参数选取的经验公式,结果表明与实测值吻合,比理论计算值精度高,一举解决了国家重点攻关项目的关键加工工艺难题。

激光在表面处理技术中的应用

激光技术在表面处理中的应用日趋广泛,应用激光诱导电化学沉积,化学沉积或激光气相沉积技术可以在金属、半导体和某些有机物基体上实现对不同金属镀层的高速、高效选择性电镀。并且达到大量节约贵金属的目的。本文综述了激光诱导沉积技术的现状,前景及实验方法,希望对我国将激光技术应用到表面处理领域有所启发和帮助。

镍-铁合金镀层及其在钢木家具上的应用

镍-铁合金电镀工艺是七十年代初期由美国Udylite公司推出的。由于这项工艺具有明显的节镍效果,从而受到电镀行业的普遍重视。镍-铁合金镀层具有光亮细致、整平能力好、易于套铬等优点,且镀层的延性优于镍,双层镍-铁镀层的抗蚀能力相当于双层镍。加之。

用高温渗碳缩短加工时间——高温真空渗碳能缩短加工时间并降低成本

高温真空渗碳真空渗碳是在低真空和碳氢化合物气体分压下进行的非平衡扩散型渗碳工艺。长期以来,人们已经意识到渗碳时间的缩短与渗碳温度有关。但传统的气氛炉结构使最高渗碳温度限制在950℃。真空炉的高温性能与传统炉相比,允许有更高的渗碳温度。

小化肥CO变换生产过程STD总线控制系统

一、引言本文拟就小合成氨厂CO变换生产过程的微机控制实践,介绍用国际流行的STD工业控制微机组成控制系统的方法,应用情况及对CO变换过程采用的控制策略。二、控制对象分析及控制思想合成氨生产过程是一个非常复杂的过程。CO变换既是合成氨原料气的净化过程也是制造的继续过程的关键环节。由固体燃料气化制取的半水煤气含有30％左右的一氧化碳,它不仅不是合成氨所需要的直接原料,而且对氨合成催化剂有害,因此必须在进入合成之前将其彻底清除,一般分两步进行,

接插件电镀中金的节约和代用

本文概要介绍了近年来我国电子行业接插件电镀中行之有效的节金代金技术,并对今后的节金代金方向提出了自己的看法。

碳素钢的奥氏体稳定化和残留奥氏体的生成

本文探讨了含Si、Mn、的碳素钢被加热到奥氏体区及奥氏体+铁素体两相区后,使之发生贝氏体相变时,未相变的奥氏体的稳定性和残留奥氏体的生成动态。在贝氏体相变过程中,通过碳在未相变的奥氏体中的浓化作用使奥氏体稳定化。碳超过临界浓度的奥氏体,即使在常温也不相变,即成为残留奥氏体。本文在说明这种稳定化奥氏体生成过程的同时,提出了关于伴随贝氏体相变的组织变化及残留奥氏体生成动态的机构模型。

发展我国SMT的一项关键措施——建立SMT中试基地和国产生产设备示范线

从1984年起,国内开始引进SMT生产线,目前已达30条左右,与此同时还引进了13条片式电容和6条片式电阻生产线,它们主要用于彩电电子调谐器生产。经过二至三年的批量生产,国内20条调谐器SMT生产线已经可以形成每年1000万套的生产能力。目前国内电子产品中SMD占电子元件总数的比例约为5％。短短三、四年,SMT工业能从无到有达到以上规模,发展势头出乎原先预料。这股势头,现在看来有增无减,调谐器外的其它电子行业都在纷纷上马搞SMT。可是,在上述发展形势背后。

金(银)镀层动态测厚微机控制系统

目前,国内外对镀层厚度的检测广泛使用的是静态测量镀层厚度的方法。在电镀过程中,如何不中断电镀过程,在连续电镀下,测量和控制镀层厚度是目前迫切需要解决的问题。机电部工艺所研制成功的金(银)镀层动态测厚微机控制系统实现了金、银、镍电镀过程工艺参数:电镀电流、温度自控,pH检测、镀层动态测控、其值数字动态显示。电镀结束,电镀电流自动停止并打印结果。